问一个关于成本的东东
时间:10-02
整理:3721RD
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如果整片芯片全模拟的而且都要用2.5V器件,那么是不是使用更小特征尺寸的工艺,或者用更大的晶圆,都没有办法降低成本了?
晶圆越大成本应该还是能降一些的吧。关键还是出货量,出货量越大,foundry给的优惠越多。
换个便宜foundry也行
小尺寸的工艺,2.5V device 也会小点,因为backend 工艺尺寸变小。
当然要看mask cost 和 wafer cost 合算不合算了
我在哪里可以看到mask和wafer的价格呢?我知道大小客户肯定是不一样的,不过我就想了解一下大概是个什么情况好了
自己去问foundry 吧
wafer 价格,这可是商业秘密!
好吧,俺知道比较机密,俺也不期待知道大公司拿到的价格,可是就公开的报价没有么?甚至比如itrs之类的数据,可能会总结一下流片开销的趋势,就这类文档上面给出的价格都行啊
我就想了解一下经济账大概怎么算就好,不用特准的
直接问foundry比较好