今天碰到个 棘手问题 哪个解决下 用PAD还是 VIA做测试点

用99se的话，选pad，table键，layer选项选toplayer或者bottomlayer看你是放在哪一层。盖绿油就是开不开窗，铜皮露不露出来的意思。铜皮不露出来怎么做测试点。我们公司画板都是这样做的。

我用的事 99SE。我用 VIA过孔做测试点可以不 ?原因在哪。

via一般是不露铜，除非你跟打板厂说明，可以把所有的过孔都不露铜。过孔其实就是起到走线跳层的左右。你看到跳线的过孔有铜皮露出来，可以做测试点么。其实你看到平时的那些焊接插件元件的孔不是via来的，其实是通孔pad，也就是pad的属性layer选了multilayer

看你的测试点用途，如果是手测那么两种都无所谓，如果是大规模生产测试的话就要选择PAD了。
一般研发调试的时候测试数量比较少，可以选择过孔当测试点用（默认过孔会铺绿油，需刮过孔；也可在投板时知会厂家过孔不铺绿油）；
大规模测试的时候会通过探针进行测试，如果使用过孔当测试点定位难且易损坏探针，故一般选择PAD做测试点