十万火急，原因，板子上的测试点一般用过孔还是焊盘？

焊盘啊，现在的测试架或者烧录架都是用顶针顶在焊盘上的。你弄个过孔不合适吧，而且过孔影响了整板走线和地的完整性。

用VIA还有什么缺点?

还有其他原因不

VIA和PAD用哪个》?还有其他原因不

一般上说过孔都是没有阻焊层的特别是用pads画的话。过孔没有阻焊层是要盖绿油的不能做测试点。上面说的过孔其实是指通孔焊盘。通孔焊盘受热容易脱落。就好像洞洞板上的一样，稍微热一点的烙铁放久一点就脱焊盘了。

用PADS，via是过孔，测试点自己做个封装也行的，只要注意在板子上布置的时候位置不能对称，便于确定板子位置就好了！

就是我用 99SE画板子，，做出的板子VIA是盖油的不好焊接，，所以不能用来做测试是不是这个意思?PAD开了窗可以焊接。所以 测试点只能用PAD不能用VIA是不是