如何提高芯片的一致性

在做bandgap，允许采用trimming，不过也不可能对每个芯片都单独trimming，因此希望能够提高同一批次芯片的一致性，这样即使做trimming，trimming code可以应用于同一批次的大多数芯片
想请教一下，如何才能提高芯片的一致性呢?

保证沟道的深度开启，深度饱和，纠错放大器增益足够大，电源抑制比足够大，在PVT条件下和蒙地卡罗仿真中都验证通过，一致性就不会太差。当然，系统架构过度依赖带隙基准电压的精确值是不恰当的，最好的系统是有自适应特点的系统。

看看！

对于一般的系统。 Bandgap精度基本就决定了你系统精度。
如DC-DC。LDO等等。 FB的精度受限于bandgap的精度（当然EA offset也会影响）。
能举个自适应的系统吗? power方面的最好了

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芯片variation主要有两种，一种是corner variation，另一种是random variation.
前一种主要是foundry的原因，通常model中定义的corner都会有±20％的偏差，如果组合各种device corner，还要远超这个值，但是同一个lot的corner是相同的或者同一条线上的corner是差不多的，做trimming是有价值的。
后一种random variation就是我们芯片设计中的offset，mismatch等因素，呈高斯分布，trimming起来比较困难。

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电源精度不需要太高，5％差不多就够了，这个精度还是可以做到的。
另外如ADC的reference就不需要绝对精确，10bit/12bit/14bit其实都不关心绝对精度，只需要想对精确就好的，最多就是full scale和gain不一样罢了，用数字电路一处理就ok了