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悲催,芯片开路了,有没有解决办法?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
芯片回来了,结果发现我的VDD线和pad开路了,大概有2um,不知有没有补救办法?老板估计要气死了,我还靠这次发论文呢?大家有什么好办法么,跪谢了!

晕!检查下版图,难道版图上就出错了?
顺便问一句:难道你的电源pad只留了一个?

做FIB

恩,版图确实有问题,只有一个电源pad,可有办法了?

这种问题,做LVS的时候,检查不出来么?

说什么都晚了,只想问问还有没有补救办法?

你怎么知道是开路呢?这样的版图lvs通过不了的,还拿去投片,管理上就有问题了,冤不得你。

这种版图LVS不一定通不过的……
我猜想问题是这样出的:
只放了一个电源的pad,但是这个pad跟内部的电源线却没有互联层的电气连接;
可是,不少assura或者calibre的提取脚本上,因为内部其实放了电源线,所以提取的时候vdd是被提出来了的,于是孤立的pad被当成了一个dummy cell,但是lvs的时候就查不出来。我以前遇到过类似的生产事故。
如果你做的是MPW,不少foundry里可以改一次铝版,那至少后一半还可以补救
除此之外,我也没想到方法了

fib应该可以解决这种问题吧,同意3楼。小编可以和fib厂商联系一下

是啊,就像你说的这种情况,我是在SMIC流的片,不知道你说的铝板是什么意思,具体解决办法能详细说一下么?谢谢了

做fib

FIB 或是 出一層光罩改

FIB能提供那么大的电流吗?

只要一个样品的话做FIB吧,但是要考虑过电流问题。
要多个样品的话改金属层吧

就是说,一批次的片子,分成两半进行流片,前一半出来了之后,你可以修改互联层版图之后,用新的版图流后一半一般试验批的生产经常采用这种方法
不过,如果你是在学校的话,恐怕……

你可以看看,能不能改铝板,如果不行,恐怕只能照楼上的方法,FIB

Good luck!

做FIB,这个问题很容易解决的。小意思了,其实LVS很多时候,就是电源、地折腾人。关于能不能改METAL,就要看你和FOUNDRY是如何谈得,如果hold了一批,只是做了BASE,那可可定能改。

走一走

FIB ,要考虑电流啊,电源上的电流应该还是比较大的吧

同情你。

可以做FIB,电源这种比较粗的线很容易做的。

上海宏康和宜硕都可以做FIB,可以联系下

做fib价格如何啊?我的电源线是M4,这样做Fib连到电源pad上可以吗?

钱不会很少的。

同意楼上

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