运放后端频响曲线的问题

信号经过光耦隔离再经运放得到输出信号，用时网扫出来的频响特性曲线在40M和230M的时候有凹陷，由于项目要求的200MHz即可，所以请问一下大家40M左右的凹陷怎么解决?光耦用的HCNR200，运放用的AD8512

这个运放AD8512的GBW才8M。