请教5v/40v高压工艺问题
时间:10-02
整理:3721RD
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请问5v/40v cmos高压工艺中如果高压器件和低压器件衬底电位相同,是否能做在同一个well中呢?比如一个低压的pmos管和一个高压的pmos管衬底电位都是VDD
5v的p管nwell接5
40v的p管nwell接40
这个不要乱搞
cscode结构,5v 40v的管子well都是40v
我见过的工艺例40V高压PMOS,他的NW是和Drain 是butting在一起的,不能选择电位。工艺不同,可能不一样。
说错了,是和source应该。
不错,工艺不一样,接法也不一样
那请问哪家的5v/40v cmos工艺高低压mos器件可以做在同一个well里面呢?或者说是不是所有的5v/40v cmos工艺高低压mos器件的well必须分开,即使well电位相同,而且还要拉开一定距离?那这样的话就会很浪费面积了。
一般来说是即使高低压器件的衬底电位相同,也是不太可能共阱的,因为5V器件是普通器件,而40V器件是DMOS或HV MOS。 DMOS或HVMOS为了适用于在high side的应用,往往是要制作在HV-Nwell、及HV-Pwell中的。 也就是说40V器件比5V器件多使用几张mask,二者从结构上一般不可能做在同一个阱上。
应该不可以,因为高压和低压器件阱的掺杂、结深等参数不一样,低压器件做在高压阱里性能不好
不可以,高压器件做在HV-Nwell、HV-Pwell中
3# icucu
是可能要看设计规则了。
大家都想知道
低压的耐压一般承受不了的,
5V的管子放在高压well里还能叫5V的管子吗?
学习了,
大家做这个工艺都在哪里流片的呀,感觉没有什么工厂做的,
你如果能够保证D和S对Nw的耐压不超过5V,而且低压管的阈值电压的变化不要求不太严格,应该可以放在同一个井里。