做模拟IC一般使用什么工艺？－ 小统计
时间：10-02
整理：3721RD
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各位做模拟IC的朋友，本人想了解大家通常用什么工艺?
1） 0.5um 以上, 0.35um，0.25um， 0.18um 还是 0.13um 及以上?
2） CMOS，RF CMOS，BiCMOS，还是 SiGe BiCMOS? 或者是高电压工艺、DMOS 。
3） 哪家公司? SMIC, TSMC，HH－NEC 还是IBM、Jazz 。
另外，大家最常用的EDA工具是Cadence，Aglient 还是其它。
谢谢你的参与，让大家分享。
1） 0.5um 以上, 0.35um，0.25um， 0.18um 还是 0.13um 及以上?
2） CMOS，RF CMOS，BiCMOS，还是 SiGe BiCMOS? 或者是高电压工艺、DMOS 。
3） 哪家公司? SMIC, TSMC，HH－NEC 还是IBM、Jazz 。
另外，大家最常用的EDA工具是Cadence，Aglient 还是其它。
谢谢你的参与，让大家分享。
前面三条这里都有做！
我是做power IC的
通常都是使用0.5u/0.6u的製程
CMOS製程比較常用 特別需求才會用上BCD製程
TSMC Magna Pola Dalsa 都有用過
大多数是bicmos（1.2u/0.6u/0.5u)工艺，BCD很少用到.
我老板让我用0.18的CMOS工艺 设计一个DAC 不知道能不能做出来
一般学校里都是0.18 0.13CMOS，BICMOS工艺吧。
0.6um 上华
我也是三個選項都沒有呢。
0.13um SIMC工艺！呵呵
smic tsmc .18