RFIC PA设计问题紧急求救？谢谢大家！

大家好：
我目前有去一家RFPA芯片公司的机会，但是没有这方面的经验，有几个问题请教大家：
1，具体产品是手机PA芯片模组(里面有几片功放裸片，周围还有不少电容、电感、微带线)，我的工作就是负责调试这些无缘器件来达到整个PA芯片模组的整体指标，最后芯片封装成一块RFIC芯片(买出去)，这里我有点不明白，首先PA裸片不是已经设计好了吗?为什么还用那么多无源元件封装在芯片里面呢?请问这个职位的发展是怎么样的?以后可以做PA芯片（芯片里面的裸片）设计吗?
2，如1中描述，请问这个东东是否就是MMIC呢?我以前做板级LNA、PA的，期望做芯片级LNA、PA设计，自知学历经验都不够，就从发展方向来看，请问这个职位如何?害怕到时侯芯片设计没有搞成而板级设计也耽误了几年时间，就尴尬了！
以上两个问题请大家给点指导，谢谢大家啦！

怎么没人答哦，

呵呵
估计是模块吧
MMIC 不过就单片微波集成电路

用无源器件进行匹配吧

谢谢楼上两位的回复，的确是PA modules,不晓得这个方向发展如何?

感觉是负责做端口匹配什么的。
弄好了还是很涨经验的，如果你能搞清楚模块里面的东东，就更厉害了。很有前途

这还是比较难的吧，首先你要进行测试，但怎么加上电源?怎么进行信号的隔离然后测得每个模块的性能，然后进行功率的匹配，估计这些内部的匹配是很关键的，不然可能会烧片子，但进行这些测量的话，又需要很精细的操作，进行矢量扫描

当然如果你又datasheet进行对照又好一点，并且有疑问的是，既然你要封装，怎么还会有电阻电容?

谢谢你的相信回复！
芯片属于手机用功放模组，里面应该是由几个IC和控制等独立模块级联而成，那么这些模块之间的无源网络就是LC（当时在显微镜下看了，LC相当小，感觉调试难度确实大，需要很细心和耐心才行，）我的工作就是负责调试这个东东，

谢谢你的回答！
我的想法是把握这个机会，进去之后向ic部门的同事多请教，抽时间学习RFIC设计，毕竟我的工作职责是调试嘛，不晓得这样是否可行?

小编的意思是，手机功放模组里面是由几个IC组成的，小编负载这几个IC之间的匹配，然后把整个模组封装起来?