微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微波和射频技术 > RFIC设计学习交流 > 基本的运放AC仿真方法问题探讨!

基本的运放AC仿真方法问题探讨!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
最近在研究运放时,发现了几个AC仿真问题,现在来跟大家探讨下。
1. 在ALLEN书中的6.6节提出的方法是在负端输入与输出间接一个电阻,并在负端接一个到地的电容。从正端输入直流共模电平和小信号,看输出相对于正端输入的增益。
2. 一般做开环仿真时,其方法是:运放直接就是开环结构,不接反馈,在输入小信号后,直接看输出相对于两输入端差值的增益。
以上两种方法仿出来的增益值相差很大,主要是因为方法1把输出电平与输入连在一起而固定了。那么哪种方法才是仿运放低频增益的正确方法呢?方法1有很大的局限性,因为要接成一个单位增益结构,所以套筒式运放,全差分运放,有时甚至是轨对轨运放都不能用此法来仿真。


上一个ALLEN书中6.6节低频增益的仿真图形。

方法1是正解,方法2输出dc都不定,仿真没有意义。不过方法1只是一个特殊case, 具体看运放用在什么样的环路里,总之就是断开环路一端注入ac.

那么请问下jianjing526,方法1怎么用来对套筒式运放和全差分运放进行AC仿真呢?

怎么用的就怎么断开环路喽!

那照你这么说,岂不是没有具体应用的话,这个运放的增益就确定不了?
如果公司要做这种运放IP核卖的话,依你之见,公司怎么确定各项指标呢?

thxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top