请问I/O库中的wire bond有什么用？

如题，说明文档上要求把wire bond连在PAD和ESD之间，但我看wire bond的结构只是几层金属和很多VIA，为了节省面积，能否不用这个东西，直接将ESD和PAD相连?请各位高手指教。

自己顶。

你这里的意思是
指封装时的引线点放在其他地方,不是在ESD电路上?

如果获益不是很大，最好别动
VIA孔的距离等等都可能造成ESD下降

ding ding ding ding

想知道+1

你所说的Wirebond 是否就是Bonding PAD?
如果package是用金线bonding的话，Bonding pad是必须的。