微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微波和射频技术 > RFIC设计学习交流 > 设计规则困惑

设计规则困惑

时间:10-02 整理:3721RD 点击:




我在看版图设计规则方面的东西,遇到一问题
那位大侠能给我解释下TOP&Bottom下面对应的栏目是什么意思吗?
感激不尽了!

TOP和BOTTOM下面对应的栏目?难道不是各个工艺层吗?是不是不明白层间介电层厚度是什么意思?

2个层次 TOP就是指上面那层
BOTTOM就是下面那层
比如 POLY1在上 下面就是有源区和场氧化
而POLY1的下面不可能是METAL

这是什么规则?

谢谢你
我的意思是,比如TOP是Poly1,Bottom是Active,而inter-layer dielectric thickness(中间电介质厚度?)是什么意思?
或者说这么TOP是Poly1,Bottom是Active,中间还有个电介质厚度?这些东西在画什么的时候有用啊?
再次谢谢你了

2# amodaman

谢谢你
我还不太明白的是:比如TOP是Poly1,Bottom是Active,而inter-layer dielectric thickness(中间电介质厚度?)是什么意思?
或者说这么TOP是Poly1,Bottom是Active,中间还有个电介质厚度?这些东西在做版图的时候用在什么地方啊?

3# ayowala

这是上华0.5um mixed工艺 electrical design rule电气设计规则
4# audiopa

这个文档主要是告诉你如何算寄生电容的,由于不同层之间的介质参数不一样,他给了个列表给你

(如果还是不清楚的话,你站内给我消息,我告诉你)

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top