bandgap设计的疑问
一直存在这样一个疑问
1，对于我们来说，Vbe的温度系数是不是没有办法知道的，并不像课本上写的那样预先计算出来。也就是说，Vbe随温度的变化只能从仿真中得到。
2，还有一个疑问就是做bandgap或运放的时候，我们的电阻电容是不是也要用工艺库给的model，还说说可以用理想的代替
3，bandgap设计的时候要不要去考虑电阻的温度系数?
三个疑问一直萦绕心头
还请各位不吝赐教。小生在此先谢谢了。
各位路过
帮忙开导一下啊
1，要得到最佳的TC，必须通过仿真得到。手算只能得到影响TC的参数和趋势，毕竟手算模型太简单了。
2，不能用理想的元件
3，一般的bandgap结果输出都是以电阻比例的形式出现的，只要电阻类型匹配，我是一般不去考虑电阻的TC了，当热这也要看具体情况。
个人浅见，我也是菜鸟
手工分析加模型仿真
电阻也要考虑温度系数，另外还有电压系数，用模型仿真更精确，如果用理想电阻算会有一定得误差
我原来也做过bandgap，同意你的观点。
补充一下第三点：
我没有研究过电阻的温度系数对bandgap的影响，但是不考虑也是完全可以做出来的。因为最终我们要通过仿真调整参数。但是我看到过有公司面试时问到电阻温度系数的影响，请达人来解惑一下！
最近仿了一个基准，即使用完全一样的电阻值，发现用理想电阻和实际pdk提供的器件，结果是不一样的
你发现什么结果不一样呢? 输出电压的温度曲线不一样，还是输出电压不一样?
由于PDK电阻有一定的温度系数，所以不同温度时，电阻大小不一样，导致EA的输入电压会有改变，系统的静态工作点会有些变化。当然用理想的电阻和实际PDK提供电阻的仿真结果就会不一样了，但变化不会太大。
如果精度要求不高，用Fab提供的model进行仿真之后再流片，流片之后再根据测试结果进行版图微调。如果要求控制在100ppm以下，设计的时候要加上二阶补偿。
那比如做一个运放 或bandgap
我们用的电阻和电容就是要调用工艺库里面的model，是这样吗?
我做过一个运放，但用的是理想的电阻和电容
输出电压的温度曲线不一样，所以我觉得仿真的时候还是应该用pdk里面的电阻
我们仿真的目的是干什么呢?我觉得我们仿真的目的是通过版图最终流片，实际情况本来就是不理想的，为什么还要用理想器件呢?仿真只是对我们设计结果的验证，单纯为仿真而仿真有什么意义呢?
谢谢楼上
一语惊醒梦中人