片上RF信号的走线有什么特别要求

最近偶在看一些有关RFIC的资料，唯独对片上RF信号的走线方式没有论述，如走线长度限制，宽度要求，功率匹配，金属层，Via 等，
我想这恐怕是做过项目的RFIC工程师才会有的切身体会，
个人猜想：
1.长度尽可能短，减小相位偏移产生的噪声；
2.宽度不宜太大，否则衬底寄生电容大；
3.匹配?似乎没法去做?
4.RF走线尽量用顶层金属以减小衬底寄生效应（不知道是可以模仿的Micro strip模型进行仿真）；
5.via的数量的选择，在via电阻与寄生电容之间折中；
以上的猜想希望大虾指正

芯片上几个GHz的情况下，走线似乎没必要考虑传输线分布参数效应

从你的帖子中我就得到了一些收获。谢谢。

这只是我的猜想，本人没经验，还得以专家意见为准啊

有启发呵

ding yi xia

个人感觉可能和微波电路里面的走线的规则有点相似了,如避免直角，信号线的间距等等

目前对走线的层，via ，接地等还没有什么概念啊，盼高手点拨

zi ji ding

lib的工艺文档都有对走线的要求，
layout前看看工艺库文档就知道了

学习一下啊。