请问一般电源IC在设计上OCP一般参照什么标准，谢谢

I think the function of OCP is just cutting out the supply from failure loading.

顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶的的

i think two problems should be considered:
1. the power mos's SOA
2. the metal's current density

我认为：
铝线上的电流密度，铝线会烧
器件的电流密度，接触孔等
芯片可以释放的热。也就是，一有大电流，会瞬间产生很多热，散不出去，没有温度保护前，就烧了