有人知道天津南开强芯半导体么?
呵呵,看来是不咋地啊
回复 #2 qjf2001 的帖子
IC设计中心
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研究方向:SOC设计,ASIC设计,嵌入式软件设计,低功耗高性能IC设计,系统芯片设计,集成电路IP设计
个人简介:戴宇杰教授(博导);张小兴教授(博导);吕英杰副教授
科研项目、成果、获奖、专利等情况:企 业 简 介
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是专门从事集成电路(芯片)和其应用系统的设计研发的企业,它是南开大学和天津强芯半导体芯片公司出资、由三位具有长期在国外学习和工作经验的留日归国人员(团队)带着先进的技术、先进的管理方法、项目订单创办起了这所集产官学研为一体的专门从事大规模集成电路开发的高新技术企业——天津南大强芯半导体芯片设计有限公司。
本公司是专门从事集成电路(芯片)和其应用系统的设计、研发的高新技术企业,由数字模拟电路设计、SOC芯片设计及芯片系统设计三部分技术人员组成,研发队伍技术水平超强,研发基础雄厚。本公司拥有先进大规模集成电路设计技术,具有SOC芯片、专用芯片、数字和模拟及数字混合高速低功耗大规模集成电路设计的先进技术,能够独立完成从系统到版图的整体设计工作,特别是在SOC芯片和数模混合芯片设计领域具有丰富的设计经验。
公司现有24名员工,其中技术人员21人(学历:博士3人、硕士9人、本科9人),都为国内外重点院校毕业,基本素质很高。
公司主要领导人及简介:
董事长 叶 迪生 (中国半导体行业专家、原天津市副市长)
副董事长 侯 自新 (现南开大学校长)
总经理(CEO) 戴 宇杰 (工学博士 南开大学教授、博导)
技术总监(CTO) 张 小兴 (工学博士 南开大学教授、博导)
SOC技术总监 吕 英杰 (工学双硕士 南开大学副教授)
戴 宇杰 工学博士。现任南开大学教授博导、南大强芯公司总裁(CEO)
出国前为中科院沈阳自动化研究所工程师(获得科学技术进步二等奖、863课题一等奖)。1992年留学日本东北大学攻读信息科学专业博士,于1996年3月取得工学博士学位。毕业后就职于日本YOZAN公司,历任集成电路设计课题组副组长、组长,从事第三代手机W-CDMA基带处理器等移动通信用SOC/专用芯片及数字模拟混合集成电路的设计和产品研发工作。2000年6月任美国LSI LOGIC JAPAN公司主任高级工程师,从事无线通信和第三代移动通信基带处理器及DVD方面的SOC/专用芯片的设计和产品研发工作。对SOC、ASIC、数字模拟混合电路的设计、测试有较深的理论基础和丰富的实际经验。发表共著书一部和多篇学术论文,在集成电路设计及移动通信方面申请了多项专利。曾担任日本IMT-2000研究委员会委员、日本ARIB IMT-2000研究委员会国际标准开发部门委员、日本机器人学会会员,现任日本电子信息通信学会会员。公司成立后主持完成了东芝公司的手机电源系统芯片、软盘驱动系统芯片及90纳米CPU IP核三项委托设计,得到对方认可和好评。现正在主持东芝公司的90纳米SOC芯片设计项目,也已取得了阶段性的成果。
张 小兴 工学博士。现任南开大学教授博导、南大强芯公司技术总监(CTO)
出国前为兰州铁道学院电信与自动控制系助教。1992年留学于日本北见工业大学攻读电气电子工程专业,于1995年取得硕士学位后,进入日本长冈技术科学大学攻读信息科学与控制工程专业博士,并于1998年3月取得工学博士学位。毕业后就职于日本YOZAN公司,作为工程师从事数字模拟混合集成电路设计。2000年9月任日本Seiko Instruments公司主任工程师,从事模拟集成电路芯片的设计研发工作。对集成电路特别是模拟混合电路的设计有较深的理论基础和丰富的实际经验。发表多篇学术论文,在集成电路设计及移动通信方面取得了多项专利。现任日本电子情报通信学会会员和美国纽约科学院会员。公司成立后主持完成东芝公司的手机电源设计项目和软盘驱动系统项目的两项委托开发设计任务,并得到认可和好评。现正在主持东芝公司的条形码驱动系统芯片设计项目。
吕 英杰 工学双硕士。现任南开大学副教授、南大强芯公司SOC技术总监。
出国前为中国北京华育昌公司工程师。1994年留学于日本北海道大学攻读电子信息专业,并于1997年取得第二个工学硕士学位。毕业后就职于日本YOZAN公司,任集成电路设计工程师。2000年1月任日本摩托罗拉公司工程师,从事嵌入式系统的技术研发工作。 2001年9月任日本SOFTBANK株式会社课长(高工)。发表多篇学术论文,对集成电路设计特别是设计环境管理、数字电路的设计、嵌入式系统有较深的理论基础和丰富的实际经验。公司成立后主持完成了东芝公司的90纳米CPU IP核委托设计,得到对方认可和好评。主持完成科委的小型SOC设计平台项目。现正在主持东芝公司的90纳米SOC芯片设计项目,已取得了阶段性的成果。
本公司于2002年11月正式启动运作,公司董事长叶迪生,副董事长侯自新等董事们在公司的发展规划上用他们的真知灼见进行掌舵,归国创业团队在公司的经营、技术、管理上严格执行、把关,使公司很快步入正轨。公司在一年左右的时间里由无一名设计经验者都是刚毕业的学生的几个人的队伍,经过努力完成了日本东芝公司的4个委托设计项目,得到了日方的高度评价和赞誉,并双方建立了可靠的信赖关系,达成了接受该公司的IC设计订单长期合作协议。
本公司在03年第二季度被中国半导体协会认证为 “集成电路设计企业”;03年第四季度被天津市认定为“软件企业”;开发区“高新技术企业”。归国团队三人被认定为天津经济技术开发区高级技术人才,并被天津市评为“优秀留学回国人员”称号。
现在公司的设计工作已取得突破性进展,国外订单不断,日本一些大公司也纷纷看好,并已经与日本著名的国际化企业-东芝半导体公司签订长期合作协议,长期接受该公司的IC设计订单。目前,本公司接受的设计项目里,设计的SOC生产工艺已经达90纳米,现在日方公司就SOC设计与我方正在开展更广泛、更深入的合作。公司的90纳米CMOS工艺的SOC设计被《中国电子报》评为2003年基础电子业大事之一。 公司所研发的项目均是采用先进的CMOS生产工艺设计技术实现Onechip化,在国际上处于领先地位,这些技术在国内尚为空白,利用该技术所研发的芯片,有望改变国内各大公司依赖进口的现状。
公司按国际上芯片设计行业规范惯例、结合国内情况和自己的需要,采取了独特的方法以自主培养为主、招聘为辅的方式,为员工们提供挑战性的实际设计芯片的工作岗位和环境,并在实际的设计中给于指导和传授(OJT),并选派优秀技术人员去国外研修(至今去国外研修人员已达52%),以加快培养技术人员。我们将设计人员分批送到日本培训,志在培养一批中国自己的顶尖IC设计人员。在实际的设计芯片产品项目的过程中,培养了一批具有能独立完成集成电路研发任务的技术人员。通过与国际著名企业的合作,使他们充分掌握了当前集成电路研发的前沿课题,也积累了大量的产品设计开发经验。从而形成了一个结构合理的研发队伍,这也将为本公司在产品的成功研发打下了坚实的基础,提供了技术保障。
归国团队不仅有先进超强的技术,还将国外先进的企业理念、先进的企业管理技术结合国内情况,灵活运用经营着这所集产管学研为一体的新型企业,高效的管理机制是本公司优质高速运行的重要保障,公司逐渐健全完善各项管理制度(环境、行政、财务、人事),致力于建立科学的工作环境和营造有序的企业文化氛围,为全体员工充分展示个人才华创造广阔的发展空间。
公司正在逐步开展面向国内客户提供芯片设计服务和研发自己的芯片产品,并积极进行国内研发基金的项目申请,尽力为国家在集成电路技术科研上做出我们的一些贡献,目前我们正申请多项天津和国家的研发项目。
公司的总裁、两位总监做为南开大学的教授,不但重视设计技术和芯片的研发,而且也非常重视人才的培养和开发。在人才培养上,本公司在广招人才的同时,依托南开大学积极自己培养设计领域的新生力量,并以公司为实践基地和平台提供在学学生实习(至今已达13人次:博士2人、硕士4人、本科生7人,正在实习博士1名);提供2003级微电子专业新生参观、讲解一次;正在指导的研究生:博士1名、硕士生5名,2004年的博士和硕士研究生正在招生中。在教学科研方面,我们计划适时开展SOC和模拟芯片设计技术方面的讲座等。我们正在计划以南开大学、南大强芯的力量共同开展组建集成电路的教学实习科研一体的EDA平台;共同申请前沿、跨学科的科研项目;开展SOC设计技术方面的讲座等活动,进一步提高集成电路行业人才的实践能力和理论修养,为本行业的发展贡献微薄之力。
本公司的宗旨是:以发展中华民族的集成电路产业为己任,用我们的技术为人类的繁荣做贡献。在这样一个目标的指导下,我们利用承担IC(SOC)芯片设计项目的机会,衷心希望能会同南开大学等高校的教师、研究人员及博士、硕士研究生开展行业国际主流研究课题、前沿跨学科综合性课题的研究,以促进和提高双方在微电子领域方面的发展,为带动天津地区的集成电路设计等相关产业的迅速发展做些实际事情。
本公司为了适应规模扩大和发展,将不断的广招英才,欢迎各位有识之士能够加入到我们的队伍中来,为了民族的半导体行业的发展、为了中国能够早日实现自主设计更多的更先进的芯片一起努力!
本公司的前景是广阔的和美好的,成功之路则是曲折的和艰难的,我们有足够的能力和信心与公司同仁一道再接再励,努力克服各种艰难困苦,共创南大强芯公司和员工的美好的明天和辉煌的未来!
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
我知道大大的大大的
回复 #3 zhifang 的帖子
看这帖子,这公司好像还是有点资历的啊,不过这材料貌似是几年前的了,呵呵,不知现在啥情况了,日本的半导体90年代后好像就不如美国了。
不知道这家公司的待遇怎么样?
天津就没几家集成电路设计公司,完了,以后要浪迹天涯了!