CC2530+CC2595走线问题

1、如下这两个芯片间信号线为差分线吗，具体特性阻抗应该控制多少；

2、CC2592规格书中对GND要求“Only terminals 9, 11, and 12 should be shorted to the die attach pad on the top PCB layer“

，但是其他GND脚没有说明，参考设计里是全部与低部PAD相连了，我们按照参考设计即可吗

乍一看吓一跳，还以为TI出了新的RF前端。

P/N线一般不做特殊处理，尽量短即可，线宽铜厚都按照官方参考设计的来，还有只能用4层板，对于有RF前端的方案，尤其是板层间距，必须按参考设计，这样性能会很好。

Hi，

    我们使用2层板，而且板厚必须使用1.6mm，有没有类似的参考设计-。-，谢谢

不做处理是指不需要按照差分走线阻抗来控制吗？

http://www.deyisupport.com/question_answer/wireless_connectivity/zigbee/f/104/p/78957/416046.aspx#416046

FYI

正如AZ所说，参考地很关键，也就是表层底下的那层地，怎么能让参考地距离表层最近呢，参考设计给的是4层板，表层到地层的厚度，只有0.17mm厚度，显然你的1.6mm的地已经离得太远。

实践证明，两层做出来的RF性能不是很理想，还是直接用4层copy原始参考设计，目前2db天线能做到200m+通讯距离，-60dbm灵敏度。