关于CC2530射频设计的阻抗匹配问题

你好，

    最近进行CC2530项目的开发，目前产品设计原型已经完成，但是射频部分的性能如通信距离还不是很理想，估计PCB设计中的阻抗没有很好匹配导致的，这里有问题想请教下：
设计中，CC2530芯片两个射频引脚RF_N和RF_P,经过一个分立元件（电感电容）的巴伦电路将平衡输出信号转换为50欧姆非平衡信号。然后通过PCB板上的50欧姆印制传输线，输送给50欧姆天线。这里射频信号经过balun转换后，50欧姆非平衡输出->50欧姆PCB传输线->50欧姆天线，这部分比较清楚，只要控制阻抗，射频功率有效传输到天线的。现在问题是：

1）射频信号从芯片的RF_N和RF_P出来经过，经过分立元件转成50欧姆的非平衡输出，这里的阻抗匹配不是很明白。RF_N/RF_P到平衡-非平衡转换电路之间的PCB走线宽度大小，对信号传输效率的影响究竟有多大？是否会导致这一级阻抗不匹配，能否通过调节平衡-非平衡转换电路中的电感或者电容进行修正，具体应该如何调节。

2）射频信号从芯片的RF_N和RF_P出来经过，如果经过一个巴伦器件2450BM15A0002将射频信号转换为非平衡输出，则RF_N/RF_P引脚和巴伦器件之间的PCB走线应该控制多少欧姆？是否通过调节线宽达到匹配？应该如何调整才能匹配？


谢谢

Yao Murmur,

射频性能不好还可以进一步诊断。看是天线没设计匹配好还是Balun结构单端输出的功率就小。然后可以有针对性的去改进。当然最简单的方法还是严格按照参考设计来做。

1. 通过把差分线做得尽量短来控制差分走线的影响。线距参照参考设计就好, 不用精确去控制。

2. 同上，参考Balun的参考设计，依然是尽量把差分线做短。Balun出来单端走线再控制在50Ohm. 

Hi Nutcracker,

     非常感谢你的回复，我还有个2点问题

1. 芯片输出的差分线我可以layout的时候尽量做短，那差分线的宽度设置多少比较合适？我目前layout设置了0.15mm不知道是不是太小？

2. 如果差分线的走线阻抗没有正确设置好，单端输出仍旧是50欧姆不变么？可否直接用网络分析仪测试balun出来单端的输出阻抗是不是达到50欧姆？

thanks!

murmur

你好

     从芯片差分输出到巴伦单端输出，除了按参考设计来做，其他的不用考虑吗，如巴伦单端的输出阻抗有什么要求，还是输出功率要大等，我用的是 c1350

因为TI的参考设计基本都是达到最佳射频性能的，所以一般建议最好直接使用参考设计