CC2530+CC2592使用

按照官方的电路图画

PA_EN-->CC2530-P1.1;

LNA_EN-->CC2530-P1.0;

HGM-->CC2530-P0.7;

协议栈使用Z-Stack Mesh 1.0.0，是宏编译里面使能HAL_PA_LNA_CC2592；编译下载后发现天线距离很差；上述电路有问题还是参数要重新调整？

可以参考下 http://www.ti.com/lit/df/tidra40a/tidra40a.pdf

我的图就是参考里面的图画的，DNM都去除了，是不是有参数可以调节？或者微调？文档里面也没有简述该调哪里会有改良的效果，我调R3081偏置电阻时，用4.3kCC2530会温温的，改成3.9k时发热就有点严重了，换成5.1k时，基本跟室温一样了。按照这个原理图可以画出很多不一样的PCB，大多数厂家都是使用两层板的，copy的时候难免会有意外；这样不是浪费打样和调试的时间吗，希望TI公司给我们用户商提供一个硬件设计和调试的指导文档，也方便我们调试优化和生产维修。谢谢

因为两层板射频性能包括频谱图还不满意，所以没有Release 两层的参考设计，所以现在官网给出的都是4层板的设计。

TI还给出了CC2530+CC2591的PCB设计文件，不知您有没有看过？http://www.ti.com/tool/cc2530-cc2591em-rd

嗯嗯，好的，谢谢！

听说CC2592比CC2591好很多，设计上我们已经打样CC2530+CC2592了

很高兴能帮到您！