CC3200 4层板布线时，接地方式采用单点还是多点？每层都需要铺铜吗？

请问使用CC3200的MCU和WIFI功能，在4层板设计时：

1）推荐单点接地还是多点接地？

2）4层都推荐铺铜吗？

3）和含有AD的器件（ads1299）一起使用需要将模拟地、数字地分离吗？

4）针对CC3200有比较好的射频干扰屏蔽小技巧吗？

Hi, 

你可以看一下这篇文档，SimpleLinkTM Wi-Fi 芯片cc3x00 的电路板设计重点，里面有提到对于DCDC单点接地的处理。

0181.zhca677.pdf

对于wifi CC3200部分可以通过金属外壳包裹一起来，仅留出天线部分