cc3200无法在线仿真 debug

你好，我的cc3200板子，是参照CC3200开发板设计的，现在遇到的问题描述如下：

1、我用的编译环境是IAR，仿真器用开发板中仿真器，通过跳线接到自己的板子上，用的是4线JTAG模式，下载时提示报错截图如附件所示；

2、通过CCS UniFlash 软件下载到板子上的flash 也失败。

以上两个功能，在开发板上正常，IAR的工程文件都一致。

附件中是下载报错截图和我自己的板子最小系统的原理图。

请您检查下您板子的启动方式和线路连接是否正确，另外建议您检查下供电部分是否有问题。

您可以参考附件内的文档  SimpleLinkTM Wi-Fi 芯片 CC3200 和 CC3100 的电路板设计重点

2388.0525.CC3200和CC3100 电路板设计重点 V1.0.pdf

希望对您有所帮助！

根本没有连接上，最小系统和编程接口是按照TI的CC3200的launchpad做的吗？

板子电压正常不?cc3200有三种调试工作模式，对外部 spi flash编程模式;

swd调试模式;jtag调试模式。

后两种模式程序在内部sram运行。

通过sop2,sop1,sop0引脚选择!

板子电压正常，关于3200的调试模式，开发板上有个疑问，JTAG模式下，SOP2：SOP1：SOP0状态应该为：000

按照开发板的短路环的设置，三个短路环都断开，但实际测量状态为：100，JTAG调试也正常。

我自己的板子，硬件上和开发板这块区别是，SOP2脚接的是下拉100K电阻，开发板是2.7K电阻；我自己的板子调试模式

是：000. 

电源部分的电路有检测如下参数

 电源部分的设计
2.1 芯片内部 DC-DC
CC3200 的电源管理子系统包含三个直流电压 变换器 (DC-DC)，分别为 给数字部分电路
供电的Digital DC-DC， 给模拟部分电路供电的 ANA1 DC-DC, 给射频部分 PA 供电的 PA DCDC
。CC3200 常用的供电模式是2.1 V 至 3.6 V 的宽电压供电，电压源输入到芯片内部的三
个 DC-DC，三个DC-DC 进行电压变换后分别给芯片内部的数字、模拟、和射频模块供电。
低功耗Wi-Fi 智能设备经常是用两节1.5 V 的AA 或AAA 干电池串联供电，或者是把板上
5V 转成3.3V 后供电，所以宽电压供电模式适用于普遍的应用场景。
在电池直接供电模式下, 三个内部的 DC-DC 的开关噪声很大，这个时候电源部分的布
板设计对Wi-Fi 射频性能至关重要。在 1.85V 稳压源供电模式下，芯片内部的 DC-DC 不工
作，这种情况下也就没有 开关噪声。这种情况下 Wi-Fi 射频性能对电源部分的布板设计相
对不敏感。
图1 为 CC3200 3.3V Vbat 输入VIN_DCDC_PA (Pin 39) 上示波器测量出的电压纹波，电
压波动幅度达到 600 mV。 对应于 CC3200 由Radio Tool 控制数据包连续发送 (Tx Mode,
Packetized)。图2 为该状态下VIN_DCDC_ANA (Pin 37) 上的电压波形， 电压波动幅度达200
mV。图3 为VIN_DCDC_DIG (44 脚) 上的电压波形，电压波动幅度也达200mV。
图1: CC3200 发送状态下3.3V Vbat 输入VIN_DCDC_PA (Pin 39) 电压波形。
图2: CC3200 发送状态下3.3V Vbat 输入VIN_DCDC_ANA (Pin 39) 电压波形。
图3: CC3200 发送状态下3.3V Vbat 输入 VIN_DCDC_DIG (Pin 44) 电压波形
这三路电源输入上的噪声若不能恰当处理，对芯片性能影响很大。所以在CC3200 的布
板设计中，对电源的走线，去耦电容，地平面和走线的设计都有一定的要求。
2.2 Vbat DC-DC 输入电容
以TI CC3200 Launchpad 为例， 3.3V Vbat 输入管脚如下图。VIN_IO1 和 VIN_IO2 这两路
为IO 供电，电流很小1, 噪声的影响也小。在布板设计中，如图5 所示，将去耦电容C29,
C39 尽量靠近对应电源输入管脚， 去耦电容的接地脚通过过孔连接到主地层。
图4: CC3200 LaunchPad Vbat 输入电源部分原理图2
如果通过走线或表层覆铜连接到表层地，因为这样的高频噪声电流的回路不易控制。
布板要求电源部分表层不铺地铜。
图 5: CC3200 LaunchPad Pin 10 VIN_IO1 的去耦电容的接地处理