cc3200调试可以，烧写成功但是不运行

1、我的代码，在IAR的option-linker-config中，原来CC3200_ES_1_2_1=0，编译是显示错误：

2、我吧CC3200_ES_1_2_1设为1，编译链接正确，而且调试正常

3、但是烧写后，板子没有反应，依然是刚上电的初始状态。可以排除掉我烧写步骤错误。

4.、请问谁遇到过这种问题，该怎么样解决？IAR中bin文件为187K。相应的map文件：

RAM太小了,建议优化代码，减少RAM的使用量。

1、我几乎没加程序，只是把几个例程综合到一起，smartconfig+web camera+HIB,能优化的空间很小

2、除了优化空间以为，还有什么方式能扩大能使用的RAM空间呢？把XCC3200HZ换掉？

3、现在还没加audio和其他一些应用，现在都不够，以后就只能换别的方案了。

手册给的512K，其实180多K都已经不够用了

XCC3200HZ是工程样品，会保留64K，所以只有不到200k可以使用。请切到量产芯片，那64K会释放出来可以使用。

换了别的批号的片子，还是不行，跑步起来。

请问一下，我现在自己做的板子，烧写blink程序能工作，但是使用getting_started_with_wlan_station连接指定AP时却不行。程序用LP可以，也就是说有硬件问题，

我使用了cc3200R1M2，请问我想解决这个问题，需要哪些步骤或途径？

没做过射频，不知道该如何下手。

blink是说明MCU工作了，不过你的板子是WIFI还不工作。我在你另一个帖子里面回你了，你可以参考一下硬件设计要注意的问题。

请问TI提供类似的测试环境或者测试的支持吗？

对比了手册和参考文件，没发现明显的错误

您好，请教下：

我自己的画的一块单板，无线UART程序，在线运行正常，也能成功烧写到SFLASH内，66k。

但是离线后，程序不能运行。

而只烧写UART程序到SFLASH可以运行。

感觉只要烧写WIFI相关的代码，就无法工作。

不知您可曾碰到，SFLASH为华邦winbond，25q80bvn16。