曲流反F型（MIFA）天线设计疑问？

你好：

       我希望在我的PCB设计中设计一个MIFA天线，参考了CC2511 USB软件狗的设计。我有一个疑问，我查看了CC2511 USB软件狗的PCB，发现MIFA天线区域的电源层和信号层都做了挖空处理，那么天线的阻抗控制参考什么介质，是空气介质还是什么？层叠结构的阻抗控制不是都应该参考某一层吗？兴森快捷技术跟我说，天线是要有某一层做参考的，假如我做四层板，从WIFI模块 到 MIFA天线之间的那段走线做50Ohm阻抗，参考相邻的地层，天线本身各个位置的宽度是固定的，参考第三层的电源层或者底层。请问哪种设计是更好的，或者两种都可以呢？

附件是个PCB天线的设计方法。还有设计软件的使用。

一般都是参考整个的地平面作为天线的参考层，注意要结合你做板子时的板材厚度，还有你50欧姆天线的宽度，一般直接和做板子的PCB厂商沟通，天线部分做成50欧姆的即可，他们会根据具体的FR的距离和敷铜的厚度进行调整，另外关于TI的PCB天线参考设计

<1>2.4 GHz Inverted F Antenna(DN0007 IFA-2.4GHz) features:
S11 < -15 dB @ 100MHz (2.40G-2.48G)
Typical Efficiency 80%(EB)
Antenna Size 25.7 x 7.5 mm
<2>Small Size 2.4 GHz PCB antenna(AN043 MIFA-2.4GHz) features:
S11 < -13 dB @ 100MHz
Typical Efficiency 68%(EB)
Antenna size 15.2 x 5.7 mm

yongbo, 

天线周边的接地金属或者塑料胶皮等都会影响天线的性能的。

天线的“线”的宽度不是很关键，这里的参考平面不是微带线的参考地的概念，是一个“镜像”的作用。。。。

你需要做的是，严格参考你参考的设计，然后根据你的实际产品天线周边的影响做阻抗匹配调整。