CC3200 用自己的板子更新FLASH问题

我现在用我们自己设计的板子更新FLASH，参考的也是TI的官方电路。

现在板子可以调试，串口也可以输出。但是不能烧写FLASH，烧写Service Pack时出现了一下的提示：

[14:44:02] INFO: connection succeeded
[14:44:02] INFO: getting storage list
[14:44:02] INFO: > Executing Operation: Init
[14:44:02] INFO: reading version info
[14:44:02] INFO: DEVICE CC3200 ES1.33
[14:44:02] INFO: reading version info
[14:44:03] INFO: reading version info
[14:44:05] INFO: > Executing Operation: ServicePackUpdate
[14:44:05] INFO: Path to the service pack file: D:\ti\CC31xx_CC32xx_ServicePack_1.0.0.1.2\servicepack_1.0.0.1.2.bin
[14:44:05] INFO: reading version info
[14:44:05] INFO: ROM Device detected.
[14:44:05] INFO: Service pack version information:
[14:44:05] INFO: NWP version: 2.2.7.1
[14:44:05] INFO: MAC version: 1.2.4.2
[14:44:05] INFO: PHY version: 1.5.3.23
[14:44:05] INFO: NWP Patch version: 2.2.0.1
[14:44:05] INFO: MAC Patch version: 1.2.0.2
[14:44:05] INFO: PHY Patch version: 1.0.3.23
[14:44:05] INFO: Downloading file "/sys/servicepack.ucf" with size 6100
[14:44:09] INFO:

New Token is 0x477E54D1
[14:44:09] INFO: Download complete
[14:44:09] INFO: > Executing Operation: Disconnect
[14:44:09] Operation ServicePackUpdate returned.

没有Downloading Service Pack的bin文件的过程，直接跳到了ucf文件，而且文件大小也是不对的。

我在format的时候，log信息是对的，但是根本没有擦掉。

我看了开发板的芯片和我们自己买的芯片，发现固件的版本不太一样，

开发板的是DEVICE CC3200 ES1.32

而我们新买的芯片是DEVICE CC3200 ES1.33

不知道这个是否有影响。谢谢

carit,

  你们用的SFLASH的型号是多少？

谢谢

您好：

        型号是：W25Q16DVSSIG。

        我试过把这个芯片焊到开发板上试过是可以烧写的。

谢谢！

您好：

       我后来把我买到的CC3200芯片又焊到开发板上，试了一下，发现情况和我自己板上的一样，SFLASH也不能烧写了，难道真的和芯片有关系？

      CC3200的型号是：CC3200R1M2

谢谢！

您好，我也出现了相同的情况，请问您解决了没有呢

你好，这个问题，你解决了吗？求解释一下原因吧！谢谢！

        您好，这个问题我最后咨询TI的相关工程师得到了结果，我不知道您是否和我的情况完全一样，如果是一样的，那么其实这个是正常的。因为新的量产CC3200芯片里面自带了ROM，已经固化了原来服务包里的大部分内容，现在SFLASH里面只需要烧写打补丁的一部分，而不需要烧写服务包里的全部内容了，所以在烧写LOG里只显示了6100的大小。所以可以说这次烧写是成功的，接下来就是再烧写自己编译成功的程序即可，如果这个程序在原来的开发板上可以用，那么也可以用在量产芯片里运行。

        我这边已经测试成功了。希望您也能成功，谢谢！

感谢你的飞速回复！会对很多人有用的！无私的人最好了！

不客气！

那补丁怎么烧啊？  我烧的也不行啊？