CC3100R11原理图问题

1 根据参考设计要求，pin42  pin43  DC-DC输出引脚的电容容值为什么需要那么大？

   （我公司要求无论什么场合电容耐压值大于25V，不能使用坦电容，电容体积越小越好），是否可以更改pin42  pin43电容容值？

2 pin7 SPI 通信引脚  一般数据线使用的话都不用上拉或者下拉的，参考电路图将该引脚通过100K电阻对地下拉,这是为什么？

1、Maintain the thickness of power traces to be higher than 12 mils. Special care should be taken for power amplifier supply lines (pin 33, 40, 41 and 42) and all input supply pins (pin 37, 39 and 44).

主要是CC3200内部的PA功率放大需要较大的电流进行调节，所以外部需要几颗大电容。

关于CC3200在电源部分的建议如下：

电源部分地的处理
由于在布板设计中的不同情形，不易完全照搬参考设计的布板，走线，打孔等所有细
节，所以本小节进一步阐述电源部分地的处理。
首先，表层电源部分不铺地铜。如前面章节所阐释，电源部分电容接地都是过孔连接
到第二层的主地平面; 其次，对于走大开关电流的 Vbat 输入电容的接地过孔，需要特别注
意在第 2, 3, 4 层做隔离; 最后, 在做 COB 方案的 PCB 板设计时，如果 PCB 板面积大，也建
议芯片中间散热焊盘下面第三层(电源层)和第四层（数字走线层）的地铜跟本层周围的地
铜做隔离处理。因为他们都是通过过孔连接到第二层（主地层），这样就保证了芯片的地
电流都是同过第二层(主地层)回流。
一般来说，在做 COB 方案的时候， 由于 PCB 板面积大，在地的处理上的随意性就可
能较大，这个时候就需要特别注意电源部分地的设计对电源噪声的影响以保证 Wi-Fi 射频
性能。这也是推荐采用模块方案以减小系统主板设计和测试难度和工作量的一个主要原因。

2、 pin7 SPI 通信引脚  一般数据线使用100K电阻对地下拉目的为了在未启动SPI Flash时保证数据线上的电平是确定的，进一步增强可靠性。