CC3100的固件是写在芯片内部还是写在外部FLASH中？

如题。

我把在CC3100BOOST板上升级好的CC3100芯片取下来，再焊到自己的电路板上，（因为第一版电路的设计问题，不能直接在上面升级，只好这么做）程序走到 ：retVal = sl_WlanPolicySet(SL_POLICY_CONNECTION, SL_CONNECTION_POLICY(1, 0, 0, 0, 1), NULL, 0);时，返回值会是-7，查论坛之前的帖子，说-7表示需要再升级固件，我们试了几次都是这种结果。但是我们把在CC3100BOOST上面升级过的CC3100和FLASH同时取下来，再焊到电路板上，sl_WlanPolicySet的返回值就是正确的了。这是不是表示固件是写在FLASH里面的？

但是CC3100和FLASH同时换过来之后，在与AP建立连接的while((!IS_CONNECTED(g_Status)) || (!IS_IP_ACQUIRED(g_Status)))处，一直死循环跳不出来了，请问这又是什么原因？

芯片版本是什么？可以看一下上面的丝印。R1以后芯片内部不需要烧东西了。

芯片上的丝印是CC3100R1。

“R1以后芯片内部不需要烧东西了。”这句话把我弄晕了，您的意思是R1版本不需要再更新固件了？还是说固件全部存在FLASH里了？

那返回值-7的原因是什么？

这句话也把我搞晕了，R1的就不需要带FLASH？

目前市面上正式量产的芯片，固件是写在外部的SPI Flash中的。