关于空白CC3200和SFLASH的烧写步骤
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
尊敬的TI员工：
我自己仿照CC3200的评估板绘制了一个PCB板，稍后会焊接芯片。
我想问一下，空白芯片的烧写是否和使用串口+UniFlash的烧写步骤一样，Format-service pack 打补丁-program。
还是说之前仍然需要一些工作？
还有就是外接JLINK不能仿真，也请TI的工程师解决一下。
多谢！
空白芯片建议先串口烧写service pack，然后用Jlink在线仿真或是通过UART烧写应用程序都行。
谢谢
明白了，多谢~