编译application_bootloader程序，停止Performing Post-Build Action。

路径是对的，但是还是出错，是不是要改了批量处理文件？没有中文路径

在sdk安装包哪里可以编译成功。

Building configuration: bootmgr - Release
Updating build tree...
 
10  file(s) deleted.
Updating build tree...
main.c 
startup_ewarm.c 
udma_if.c 
Linking
bootmgr.out
Converting
Performing Post-Build Action
Error while running D:\Desktop\OTA CC3200\application_bootloader\ewarm\bootgen.exe  D:\Desktop\OTA CC3200\application_bootloader\ewarm\..\relocator\ewarm\
Release\Exe\relocator.bin D:\Desktop\OTA CC3200\application_bootloader\ewarm\Release\Exe\bootmgr.bin  D:\Desktop\OTA CC3200\application_bootloader\ewarm\
Release\Exe\application_bootloader.bin
 
Total number of errors: 1
Total number of warnings: 0

会不会因为你路径里带了空格。

是的，原来IAR对空格也有影响