我现在画CC3200的板子，需要注意哪些问题

1、我现在画CC3200的板子，需要注意哪些问题

2、CC3200为什么不能画两层板，为什么要画四层板呢

3、在画板子的时候，EMC和EMI需要考虑哪些问题呢

Ning,

您好！请参考回复如下：

1. 尽量参考我们的CC3200 Lacuchpad EVM板上CC3200的设计，毕竟TI 的设计团队也做个很多版本的设计，也算是最终的经验总结。

2.目前两层板的设计还不能完全达到所有的射频性能， 比如MASK。所以目前参考设计都是4层板，我们BU也在寻求两层板的设计方案，有了会及时通知您。所以目前建议还是使用四层板，毕竟成本也差不多。

3. EMC和EMI是产品一些通用的参数，参考您这边以往的产品设计经验就好了。

谢谢！

MASK 是指什么呢

CC3200 Lacuchpad EVM  这个文档可以给我发一下吗 我需要 谢谢

Ning,

您好！

您说的是这个么？http://www.ti.com/lit/ug/swru372a/swru372a.pdf 

谢谢！

刚刚你提到的那个文档，我好像没有，你现在发的链接的这个文档 我也没有