CC2540 BLE 1.4.2.2协议栈怎么清除已配对设备呢？

我现在清除配对设备的方法如下：

GAPRole_TerminateConnection();

//死循环延时5秒

GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_ERASE_ALLBONDS, 0, NULL );

//死循环延时5秒

HAL_SYSTEM_RESET();

但是清除不了，尝试去掉死循环延时也不行，我单步调试时，发现执行gapbondmgr.c中的GAPBondMgr_SetParameter方法时，判断GAP_NumActiveConnections()不等于0，但是当时明明设备是断开的状态啊，不知道什么情况，请问应该怎么清除设备

    case GAPBOND_ERASE_ALLBONDS:

      if ( len == 0 )

      {

        // Make sure there's no active connection

        if ( GAP_NumActiveConnections() == 0 ) //此条件不满足

        {

          // Erase all bonding records

          VOID gapBondMgrEraseAllBondings();

          // See if NV needs a compaction

          VOID osal_snv_compact( NV_COMPACT_THRESHOLD );

          // Make sure Bond RAM Shadow is up-to-date

          gapBondMgrReadBonds();

        }

        else

        {

          eraseAllBonds = TRUE;

        }

      }

      else

      {

        ret = bleInvalidRange;

      }

      break;

ouc qzy ，

死循环是不行的。

正确的做法是你应该等到连接断开完成后。

以simpleBLEPeripheral为例，在peripheralStateNotificationCB（）里面，

连接断开后会自动到这里：case GAPROLE_WAITING:

你可以在这个下面去尝试删除绑定。