cc2640 pair bond

Hi TI

请教个问题：我在用cc2640和安卓手机做配对和绑定实验时，在ProcessPairStateCB（）函数中，进入不了GAPBOND_PAIRING_STATE_COMPLETE这个状态，如下图

不知可能的原因是什么？

我的安卓手机用的APP是TI的BLE Device Monitor

cc2640用的例程是simpleBLEPeripheral

另外一个现象是安卓手机的APP界面如果我没有及时输入秘密，待会输入界面就自动消失了。

从原理上分析

//uint8 pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;

//除非其中一个配置成GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE, 如果是central的话会发起pairing request, 如果是peripheral的话会发起slave security request,

//最终会导致central那端收到 GAP_SLAVE_REQUESTED_SECURITY_EVENT, 这个时候如果central也是出于GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ,那么还是会发起配对.

//所以, 只要其中一个设置成GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE, 两边就会配对, 如果都是GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ, 那么就没有配对过程.

uint8 pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;//GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE一方设置为初始化就可以实现连接 既然没有完成密码配对，自然也进行不到结果判断。

if ( state == GAPBOND_PAIRING_STATE_COMPLETE )/*当主机提交密码后，会进入完成*/