cc2640 串口升级

Hi all，

因为2640的oad没弄成功，所以自己援引ST的IAP写了一个串口升级功能，boot功能代码起始地址为0x00000000，应用程序起始地址指定为0x00007000,协议栈起始地址为0x0000F000，应用程序与boot公用协议栈。

问题：我编译应用程序时，改写icf文件，把起始地址改为0x00007000。可是编译生成的bin文件却是128KB，我看了下，icf里面指定了CCFG在flash最后一个page，是这个导致的么（屏蔽掉相关语句，也是变成127KB而已）？怎么才能生成应用程序实际大小的bin文件？

JianHua,

2640的串口bootloader协议在这个文档的第八章有详细介绍：http://www.ti.com/lit/ug/swcu117d/swcu117d.pdf

ccfg在最后一个Page是固定的。

你能把你app和stack编译后的Hex文件分别单独转换成bin文件看看有多大吗？

Yan,

那个协议我看过，是写的基于ROM的bootloader啊。也下载了TI提供的一个基于VC的软件，可是试了一下，选择完COM口就闪退了，backdoor那个引脚我也接地了，反正没有成功进去过boot。

CCFG其实在boot程序里面已经写一次了，所以我想boot和app是不是可以共用呢。

IAR有直接生成bin文件的，我分别把app和stack编译了以下，app-128KB，stack-64KB

然后我用oad的icf编译了一下，有50KB；然后把main函数中的函数都注释掉，变成了37KB；最后，我把icf的最后一段的TIRTOS_ROM.icf也屏蔽掉，就变成10KB了。

这个icf语法有很多看不懂，所以不懂怎么改啊。

现在我的boot程序能够保证用串口的Ymodem协议可以正确的接收和写到flash中去了，可是就是没有一个app能够编译成小一点的bin文件来验证功能。

cc2640的flash大小只有128K字节，有点小，很难实现OAD功能！

官方提供两种bootloader方式！

两种引脚定义：