Dialog半导体的DA14580片子功耗好低啊
Supply current at VBAT 3 V:
TX: 3.4 mA, RX: 3.7 mA
CC2541啥时候能降低RF的功耗呢?
Fred,
等着吧,第四季度,TI新的BLE芯片会面试,到时不会让你失望。
Dialog的主频有点低,所以有些应用。。。。。。
Dialog做数据传输够了,配个低功耗的MCU基本上无敌了,还不影响链路层通讯,希望TI也能快些出这种低功耗的RF模块,穿戴设备很需要这种,近距离超低功耗是关键,不需要很远的通讯距离。
Fred,
TI 下一代BLE产品是SOC, 性能很强,功耗也是业内领先的,TI有丰富的MCU产品,这是Dialog无法匹敌的。 一颗BLE产品就能完成绝大部分的BLE 应用,杠杠的!~~
是否还是基于51内核的?还是说那个arm的终于要出来了?现在基于51的应用怎么移植到arm上去呢?管脚是否和254x兼容呢?
Jie,
是的,M3内核,会尽量与以往产品框架接近,到时候TI会提供移植的文档滴。与CC254x管脚不兼容. 但是会有丰富的封装供大家选择。
那价格会不会也大幅度提升呢?M3的内核可以做的事情可比51能做的多多了。是否可以支持同时连接更多的设备了呢?另外MTU是不是可以放开23的限制了呢?如果要跑IPv6这个MTU可能不够吧?
Jie,
感谢您的问题。
价格不会大幅提升的,具体价格后续才会出来。同时支持的设备数量还不确定,确定了给您回复。MTU值是否会有更新,也会后续与您沟通,我这边还没深入评估过。Sorry啦~
是不是cc2560要发布了?希望:
1.能支持开源的开发环境GCC
2.能支持蓝牙4.1,高速数据收发,组网, TCP/IP over bluetooth
3. 24bit ADC
最主要的是功耗能做下来。Q4 CSR的芯片也能做到5mA以下了。这意味着5mA已经是个标杆了。以TI的实力要做到这个应该不难的,就看愿不愿意做了,到底BLE在整个TI的产线里面太小了。不知道到时候是否会有支持类似CSR的mesh出来。这个方面CSR是占了先机了。其实据我了解Dialog也有自己的一套mesh,只是没有拿出来给大家看。
等的好辛苦啊!公司现在都准备换DA的方案了。
Hi Shelford
我这里很多人期待M3内核的ble,很期待多放点datasheet出来先瞧瞧
DA14580: M0内核、超小面积2.5*2.5、超低功耗。这些无疑都是力压cc2540的优势。
不过DA14580的软件开发难度大,很多东西其实没有 TI 做得清晰易用。
期待TI 发布M3内核的BLE模块吧。个人还是更喜欢用 TI 的芯片,SDK做的完善,技术支持也很到位。
TI 下一代BLE产品是SOC, 性能很强,功耗也是业内领先的,TI有丰富的MCU产品,这是Dialog无法匹敌的。 一颗BLE产品就能完成绝大部分的BLE 应用,杠杠的!~~
请问这个产品现在TI推出了吗?