cc2540 ble cnetral绑定

我这边修改了例程的部分宏定义，使能GAPBOND_BONDING_ENABLED

现在能进行匹配和匹配成功，就是没有显示绑定成功，调试发现没有触发GAP_BOND_COMPLETE_EVENT，请问要怎么办啊?

我用BTool模拟时要绑定成功就是使用生成的LTK 进行EncryptLink，这时观察到有发送附带 LTK的GAP_Bond命令才回返回GAP_BOND_COMPLETE_EVENT，

请问这一步是要 ble cnetral应用层自己做吗?

在主从端都要尝试修改GAP Bond Manager设置

请问是不是使能后会像Btool一样，发送绑定命，自带携带LTK的?

还有现在我用ccdebugger仿真调试就能显示配对成功，不用仿真就显示bonding成功,反而没显示配对成功(改了显示行数)

绑定应该是bondmgr做的

如果要使用LTK的话，应该APP需要自己存储这个