关于CC2541+CC2590的PCB-Layout问题

大家好：

      最近在画CC2541+CC2590的PCB，也从TI的官网上下载了CC2541+CC590开发板的PCB和原理图，由于没有使用CADSTAR软件，只能将其转为Altium Designer的工程。

      但是Altium Designer的PCB划分层的名称和原则与CADSTAR的不一致，在TI提供的CC2541_CC2590_EM_Layout.pdf中，一次分为StopSold、assycomp、assysold、drill、pastcomp、pastsold、silkcomp、silksold、stopcomp等层，对这些层的具体作用和功能不了解，请问能否帮我解释下？多谢

     考虑到使用Altium Designer软件，Altium分为mechanical机械层、keepoutlayer禁止布线层、topoverlay顶层丝印层、bottomoverlay底层丝印层、toppaste,顶层焊盘层、bottompaste底层焊盘层、topsolder顶层阻焊层、bottomsolder底层阻焊层、drillguide,过孔引导层、drilldrawing过孔钻孔层、multilayer多层等层。

      请问TI 提供的LayOut中的各层和Altium软件中的各层的对应关系是什么？

     多谢了！有些着急！好心人帮帮忙！

祝好！

参考设计内的readme.txt 应该有各个层的说明的，您可以查看一下