CC2540+CC2590的PCB制作问题

大家好：

       经过详细查看TI官方提供的CC2541+CC2590的开发板文档，注意到CC2541+CC2590EM的制板参数（压缩包里有一个Readme）：

PCB DESCRIPTION:4 LAYER PCB 1.6 MM

     Copper        1   35 um

     Dielectric  1-2   0.175 mm (e.g. 1x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)

     Copper        2   18 um

     Dielectric  2-3   1.14 mm (6x 7628M 43% Resin)

     Copper        3   18 um

     Dielectric  3-4   0.175 mm (e.g. 1x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)

     Copper        4   35 um

 DE104iML or equivalent substrate (Resin contents around 45%, which gives Er=4.42@2.4GHz, TanD=0.016)

 Dimensions in mil (0.001 inch)

 DOUBLE SIDE SOLDER MASK,

 DOUBLE SIDE SILKSCREEN,

 8 MIL MIN TRACE WIDTH AND 5 MIL MIN ISOLATION.

主要有两个问题

（1）由于TI的PCB是采用CADSTAR制作的，我将其转为Altium Designer所对应的工程项目后，通过查看“层叠管理”，如附件中的图所示，具体每层的参数与readme.txt中的参数不同，而且并没有四层铺铜啊。是什么问题呢？

（2）DE104iML 是一种什么材料啊？在网上查不到，问了几家PCB制造厂也说没听过用过这种材料。请问能否采用其他材料代替？

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