请问有没有BLE协议栈讲解的中文资料？

看了你们的视频发现前面的概述很好，对一个没有接触过蓝牙的人有个初步印象。

我现在跟踪BLE stack 1.3.1的代码，基本了解了CC250x的HAL层操作和OSAL，但是对协议栈还是一头雾水。

请问有没有讲解BLE协议栈的，最好配合几个入门的例子。

请赐教！

http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/wireless_connectivity/f/45/p/22426/75519.aspx#75519

这个帖子好像回复了我自己的问题，呵呵，研究一下。

请看下这个博客：http://blog.csdn.net/gzzaigcn/article/details/8897267 

这个博客讲的是osal的消息。

gatt的api介绍和实例，ble stack里面有，cc2540em的user guai也有些参考的东西。正在看，咋没人整理一个呢？

well done, my friend!

well done, my friend!

Yan，你好！我看到上面推荐的博客上的另一篇博文上写道：“最简单一次蓝牙通信需要以上相关步骤，包括discovery device,connect,pairing,bond等4个主要部分。”

          我想问蓝牙链接过程中pairing和bond是必须的吗？开发板例子程序貌似没有体现pairing和bond两个过程，我不知道有没有。如果不是必须，蓝牙不用pairing可不可以通信？谢谢！

pairing和bond不是必须的.

没这两货蓝牙也能通信.

开发板示例程序代码默认一般都是等对方来发起pairing和bond. 如果对方不发起, 就不做这两个过程.

请参看下面宏定义:

#define GAPBOND_PAIRING_MODE_NO_PAIRING 0x00 //!< Pairing is not allowed
#define GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ 0x01 //!< Wait for a pairing request or slave security request
#define GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE 0x02 //!< Don't wait, initiate a pairing request or slave security request

Yan，你回答真及时，谢谢！我一直以为paring是必须的。我还有一个问题：当paring后，可以bonding也可以不bonding吧，但当bonding后，是不是只能跟bonding的设备连接，没在bonding列表的设备无法连接？谢谢！

pairing就是配对.

bonding就是把配对信息记录下来, 下次就不用配对了. 不bonding下次就还得配对.

所以没在bonding列表里的设备不影响连接, 照连不误.

不配对也能连接进行通信，那配对仅仅是为了加密吧？我的理解不知道对不对。绑定就是为了下次不用配对自动进入加密的连接吗？谢谢！

你的理解正确.

当设备绑定了后，按程序流程，绑定的设备先连接还是没有绑定的设备先连接呢？还是可以按照用户的意愿修改程序进行自由选择连接呢？

例子程序中哪个程序段是读绑定信息进行连接的？谢谢！

没有优先级. 用户可以自定义.

其实你做应用的话没必要关心这些事情. 只要通过之前告诉你的几个选项选择相应的配对模式就可以. 剩下的都是bond manager和底层的固件来完成的.

有兴趣的话你可以追一下, 比如从peripheral.c中, 连接建立后, 收到GAP_LINK_ESTABLISHED_EVENT, 会调用GAPBondMgr_LinkEst(), 你就接着 看一下gapbondmgr.c 里面的内容吧.

好的，非常感谢！因为我在做一个绑定连接相关的项目，对这些细节还不是很了解。现在我的疑惑得到了解决，非常感谢！

xie,你好，

我现在刚买了个开发板，TI的芯片CC2540. 对配对和绑定过程看得不是很明白啊。在此请教个问题，假如从机配对模式设置为GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE, 主机设置为GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ，此时主从机两边会处理哪些事件呢？ 主从机配对和绑定的整个时序是怎样的呢？谢谢了。

http://pan.baidu.com/s/1q2RJS  

这里有一个高清视频是讲解协议栈的，

谢谢