温控课程设计
时间：10-02
整理：3721RD
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《电子电路CAD》
课程设计报告
学院:电力学院
专业:电子科学与技术
学期：2012-2013第一学期
学号: 200909115
姓名: 张洪彬
指导老师:谭联
目 录
第一章 设计概述 ……………………………………………………………2
1.1使用软件简介 ……………………………………………….2
1.2 设计目的及要求 …………………………………………….2
第二原理分析 ……………………………………………………………3
2.1 温度控制器的结构 …………………………………………3
2.2 各电路的原理分析 …………………………………………3
第三章 原理图绘制 ………………………………………………………6
3.1 原理图设计的一般步骤 ……………………………………6
3.2 元件库的设计 ………………………………………………..7
第四章 PCB图的绘制 ……………………………………………………8 4.1 创建该项目下的PCB文件 ………………………………8 4.2 绘制PCB ………………………………………………….,,,,,9
4.3 设计规则检查…..………………………………………..…...9
第五章 软件设计...... .....10
总 结 ……………………………………………………………… 15
附录（图纸和清单）
第一章 设计概述
1.1使用软件简介
a.使用汇编语言或C语言要使用编译器，以便把写好的程序编译为机器码，才能把HEX可执行文件写入单片机内。KEIL uVISION是众多单片机应用开发软件中最优秀的软件之一，它支持众多不同公司的MCS51架构的芯片，甚至ARM，它集编辑，编译，仿真等于一体，它的界面和常用的微软VC++的界面相似，界面友好，易学易用，在调试程序，软件仿真方面也有很强大的功能。因此很多开发51应用的工程师或普通的单片机爱好者，都对它十分喜欢。KEIL uVision4是uVision3的升级版本，页面有了进一步的优化，使用起来更加的人性化。
b. DXP软件
Altium designer summer 09 是Altium公司推出的新版本的电路设计软件，是在Protel 99SE的基础上，应用最先进的软件设计方法，它不仅可以进行电路原理图和PCB电路板的设计之外，还提供了FPGA设计、嵌入式软件设计、信号仿真分析、3D仿真等多种设计仿真平台，是所有设计工具集于一身的板级设计系统。
1.2设计目的及要求
a、设计要求
（1）设计一个温度控制器电路；
（2）根据性能指标，计算元件参数，选好元件，设计电路并画出电路图；对设计电路进行模拟与测试。
（3）撰写设计报告。
b、技术指标
温度测量范围0—99℃，精度误差为0.1℃；LED数码管直读显示；温度报警指示灯；
第二章 原理分析
2.1 温度控制器的结构
运用protues软件进行仿真，keil软件与其调试
2.2 各电路的原理分析
本设计采用上电按钮复位电路：首先经过上电复位，当按下按键时，RST直接与VCC相连，为高电平形成复位，同时电解电容被电路放电；按键松开时，VCC对电容充电，充电电流在电阻上，RST依然为高电平，仍然是复位，充电完成后，电容相当于开路，RST为低电平，单片机芯片正常工作。其中电阻R2决定了电容充电的时间，R2越大则充电时间长，复位信号从VCC回落到0V的时间也长。
本设计晶振电路采用12M的晶振。晶振的作用是给单片机正常工作提供稳定的时钟信号。单片机的晶振并不是只能用12M，只要不超过20M就行，在准许的范围内，晶振越大，单片机运行越快，还有用12M的就是好算时间，因为一个机器周期为1/12时钟周期，所以这样用12M的话，一个时钟周期为12us，那么定时器计一次数就是1us了，电容范围在20-40pF之间，这里连接的是22pF的电容。
机器周期=10*晶振周期=12*系统时钟周期
电路接法：三极管选定PNP型，基极B连接5V电压，发射极E连接一个1K左右的电阻后接I/O口，集电极C连接蜂鸣器后接地。单片机在复位后的个I/O口是高电平，此时三极管是截止的，编写程序使选定的I/O为低电平，此时三极管导通，导通后蜂鸣器与电源正极连通，构成一个工作回路，从而发出滴滴的响声。其中电阻R1在电路里起分压限流的作用，PNP三极管起到模拟开关的作用。
第三章 原理图绘制
3.1原理图设计的一般步骤
1. 创建一个工程文档：file, new, project, pcb project （创建工程文档很重要，为后面原理图的检错，产生网络表和PCB 设计奠定基础，否则不能进行设计）；
2.创建一个原理图文件：file, new, schematic，并且保存全部文件；
3.设置图纸的大小：右击图纸，options, document options, standard styles 选择图纸大小；
4.放置元件图符号：libraries, 选择miscellaneous devices 原理图库，寻找原理图元件图符号，并且，注意元件的封装（一般都带有封装，没有的话，可以按TAB键进行选择合适的封装后再放置元件，这样每放一个元件，就有相应的封装了），可以先放置好一类符号元件，然后放另外一类的元件，直至一一放完所有的元件，例如，放置完所有的电阻元件等等）；在放置元件图符号时，对于已经装载的库中没有的，或找不到的元件，必须查找。查找元件图：点击原理图纸空白处，在弹出的下拉菜单中，选择find component, 在libraries search 中，输入要查找的元件名称，选中clear existing query, scope 中，选择libraries on path, path 定位于安装2004 的文件夹，按查找即可进行查找中；
5.给元件规划流水号（系统给元件自动编号，注意一般不手动编号，否则容易发生错误！）：tools, annotate quiet （如果没有规划好，可以复位后重来规划：tools, resetdesignators）；
6.元件布局与电气连接：手工拖放布局。布局的优劣以方便电气连接为佳（电气连接有两种方式：用导线连接和NET 连接。导线连接一定要从元件脚端点开始连线，连接不能重叠，否则会出来多余的点），放置导线与网络电气连接；
7.检查错误：右击原理图的空白处，workspace panels, design compilers, compile
errors,在弹出的compile errors 卡上没有错误，说明编译通过。保存全部文档；
8.元件的选择，旋转，删除、排列和元件相关参数的修改等等在元件的布局或修改时，经常要用到；
9.产生网络表：design, netlist for document, protel. 项目文件夹中可以看到网络表文件，打开，可以看到元件的说明与电路原理图的电连接网络情况；
10.保存并且打印输出原理图纸。
3.2 元件库的设计
1. 创建一个工程文档：file, new, project, pcb project （创建工程文档很重要，为后面原理图的检错，产生网络表和PCB 设计奠定基础，否则不能进行设计）；
2.创建一个原理图文件：file, new, schematic，并且保存全部文件；
3.设置图纸的大小：右击图纸，options, document options, standard styles 选择图纸大小；
4.放置元件图符号：libraries, 选择miscellaneous devices 原理图库，寻找原理图元件图符号，并且，注意元件的封装；在放置元件图符号时，对于已经装载的库中没有的，或找不到的元件，必须查找。
5.给元件规划流水号：tools, annotate quiet；
6.元件布局与电气连接：手工拖放布局。布局的优劣以方便电气连接为佳（电气连接有两种方式：用导线连接和NET 连接。导线连接一定要从元件脚端点开始连线，连接不能重叠，否则会出来多余的点），放置导线与网络电气连接；
7.检查错误：右击原理图的空白处，workspace panels, design compilers, compile
errors,在弹出的compile errors 卡上没有错误，说明编译通过。保存全部文档；
8.元件的选择，旋转，删除、排列和元件相关参数的修改等等在元件的布局或修改时，经常要用到；
9.产生网络表：design, netlist for document, protel. 项目文件夹中可以看到网络表文件，打开，可以看到元件的说明与电路原理图的电连接网络情况；
10.保存并且打印输出原理图纸。
第四章 PCB图的绘制
1.创建一个PCB 文档：file, new, PCB,SAVE ALL；
2.PCB 参数设置：右击PCB 的空白处，选择options, board options, 选择测量单位；在keep outlayer 层，选择place, dimension, dimension 画标尺的长度，以规划电路版的长宽大小，再选择place, line, 画版的大小；再右击PCB 的空白处，选择design, rules,在弹出的卡中点击routing, width 进行设置连接导线的宽度，和布线板层的层数routing layers，单面板，只选择bottom layer, 双面板，还要选择top layer；
3.将原理图中各元件的电气连接关系，导入PCB 文档中各元件封装的连接关系，为元件布局的连线提供保证。步骤：在PCB 文档中，选择design, update schematicin PCB project. prj pcb, 在弹出的confirm 中选择YES, 在弹出的 differencesbetween schematic document and PCB document 卡中右击，点击update all in PCBdocument, 再点击create engineering change order, 再点击validate changes,STATUS 栏全部打勾后，说明基本没有问题，最后点击execute changes, 在PCB板中导入了连接；
4.将元件选中并拖入PCB 板框内，检查元件的封装是否合适后，手工布局。布局时要用到元件封闭的选择、旋转、排列和封装的更换与查找。为布线提供良好的环境，使布线布通的概率提高，尽量少用跳线；
5.规划焊盘的大小与打孔孔径大小：选择相似的焊盘：右击该焊盘，find similarobjects, 在弹出的卡中，在该焊盘尺寸的X 和Y 座标栏中选择SAME, 点击OK，再在Inspector 卡中，修改X 和Y 座标相关焊盘参数和hole size 参数后，点击左键，系统即会对相关参数进行修改。
6.手工布线：对哪层布线前，就要先选择该层后进行布线：interactively route
connections；
7.保存并且输出PCB 板图；
总结：通过这次课程设计对EDA设计有了更深的了解。在设计的时候会出现些错误，培养了自己运用科学的方法分析问题、解决问题的能力。
第五章 软件的设计
本课程设计使用的软件为keil，通过不断的调试，最后完成了软件的设计：
#include<reg52.h>
#define uchar unsigned char
#define uint unsigned int
sbit DQ =P2^0 ;//18B20数据线引脚
sbit sp=P2^1; //蜂鸣器端口
sbit d1=P2^2; //继电器
sbit led1=P2^3; //上限温度指示
sbit led2=P2^4; //正常温度指示
sbit led3=P2^5; //下限温度指示
sbit SET=P3^0;
uchar dispbuf[4]; //显示缓冲区
uchar temper[2];//存放温度
uchar code table[]={
0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,
0x6D,0x7D,0x07,0x7F,0x6F,};
uchar code table1[]={ //只定义个位带小数部分
0xbf,0x86,0xdb,0xcf,0xe6,
0xed,0xfd,0x87,0xff,0xef};
void delay(uint z) //延时函数
{
uint x,y;
for(x=z;x>0;x--)
for(y=110;y>0;y--);
}
void delay1(uint z)//小延时,用于对DS18B20的操作
{
while(z--);
}
void reset(void) //复位操作
{
uchar x=0;
DQ = 1;
delay1(8); //稍做延时10us
DQ = 0;
delay1(80); //精确延时 大于 480us
DQ = 1; //拉高总线
delay(14);
x=DQ;
delay1(20);
}
uchar readbyte(void) //从DS18B20读一字节
{ uchar i=0;
uchar dat=0;
for (i=8;i>0;i--)
{
DQ = 0;
dat>>=1;//0000 0001//1000 0000//0100 0000//...
DQ = 1;
if(DQ) //判断数据线dq是0还是1
dat|=0x80; //或,如果dat为1则为1，为0则为0
delay1(4);
}
return(dat);
}
void writebyte(unsigned char dat) //向DS18B20写一字节
{
uchar i=0;
for (i=8; i>0; i--)
{
DQ = 0;
DQ = dat&0x01;// 0000 0001 发送1
delay1(5); //延时45us
DQ = 1;
dat>>=1;
}
delay1(4);
}
void readtemp(void) //CPU读取温度值
{
uchar a=0,b=0;
reset();
writebyte(0xCC); // 跳过序列号
writebyte(0x44); // 启动温度转换
reset();
writebyte(0xCC);
writebyte(0xBE); //读9个寄存器,前两个为温度
a=readbyte(); //低位
b=readbyte(); //高位
temper[0]=a&0x0f;
a=a>>4; //低位右移4位，舍弃小数部分
temper[1]=b<<4; //高位左移4位，舍弃符号位
temper[1]=temper[1]|a;
}
void saomiao()
{
P0=table[dispbuf[0]];//十位
P1=0xfe;
delay(2);
P1=0xff;
P0=table1[dispbuf[1]];//个位
P1=0xfd;
delay(2);
P1=0xff;
P0=table[dispbuf[2]];//十分位
P1=0xfb;
delay(2);
P1=0xff;
P0=table[dispbuf[3]];//百分位
P1=0xf7;
delay(2);
P1=0xff;
// 温度控制
if(dispbuf[0]>5) //设置上线
{ d1=1;
led1=0;
led3=1;
led2=1;
sp=1;
delay(1);
sp=0;
}
else if(dispbuf[0]<3)//设置下线
{ d1=1;
led3=0;
led1=1;
led2=1;
sp=0;
delay(1);
sp=1;
}
else //设置正常状态
{ d1=0;
led2=0;
led3=1;
led1=1;
delay(1);
sp=1;
}
}
void main()
{
uchar i;
uchar temp;
float backbit;
uchar counter;
counter=5;
sp=1;
for(i=0;i<4;i++)
dispbuf[i] = 0;
while(1)
{
//温度测量频率没有必要太高，太高反而影响数码显示
//所以用计数器加以控制
if(SET==0)
{ d1=0;
sp=0;
delay(2000);
do{}while(SET==0);
}
if(counter-- == 0)
{
readtemp();
counter = 2;
}
// readtemp();//读18B20
backbit = temper[0];//换成浮点数
backbit = backbit * 6.25;//乘以0.0625*100
temp = backbit; //取低2位整数部分
dispbuf[3] = temp%10 ;
temp = temp/10;
dispbuf[2] = temp%10 ;
temp = temper[1]; //取整数部分
dispbuf[1] = temp%10;
temp = temp/10;
dispbuf[0]= temp%10;
saomiao();
}
}
总结：通过本次课程设计，逐渐的掌握了keil、protues、dxp等软件的应用方法及温度传感器DS18B20的读取和写入。进一步的了解51单片机的应用。在模拟仿真的过程中，学到了在课堂上不会学习到的知识，有的时候虽然原理是可行的，但是，在实际当中却相差很远，比如蜂鸣器、电机的使用，虽然说在原理仿真上是可行的，但是在实际过程中要考虑它的功率以及驱动电流。此外在制作的PCB的时候要考虑诸多的因素，之前要考虑封装的可行性，再到后来的板子大小，器件的布局，布线的方法等等。总而言之，经过老师的严格要求下，使我有了制作PCB的基本经验，对今后的自己制作以及毕业设计有很大的帮助。
附录：
温度控制器仿真图：
温度控制器原理图：
温度控制器PCB：
温度控制器网络表：
[
8SEG-LED1
LED SHUMA YIN
SHUMA_YIN
]
[
8SEG-LED2
0.5INCH-DISP
SHUMA_YIN
]
[
8SEG-LED3
0.5INCH-DISP
SHUMA_YIN
]
[
8SEG-LED4
0.5INCH-DISP
SHUMA_YIN
]
[
12M
BCY-W2/D3.1
XTAL
]
[
B1
RB5-10.5
Motor
]
[
C1
RAD-0.3
Cap
]
[
C2
RAD-0.3
Cap
]
[
C3
RB7.6-15
Cap Pol1
]
[
D1
LED
]
[
D2
LED
]
[
D3
LED
]
[
D4
LED
]
[
K1
DIP-P5/X1.65
Relay-SPDT
]
[
LS1
PIN2
Speaker
]
[
P1
HDR1X4
USB
]
[
Q1
BCY-W3/E4
2N3906
]
[
Q2
BCY-W3/E4
2N3906
]
[
R1
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R2
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R3
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R4
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R5
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R6
AXIAL-0.4
Res2
]
[
RP1
SIP9
RESPACK 8COMMON
]
[
S1
SPST-2
SW-PB
]
[
S2
SPST-2
SW-PB
]
[
U1
DIP-40
AT89C52
]
[
U2
PR35
DS1820
]
(
VCC
B1-1
C3-1
P1-4
Q1-1
Q2-1
R4-1
RP1-1
S1-2
U1-31
U1-40
U2-3
)
(
P1.3
8SEG-LED4-9
U1-4
)
(
P1.2
8SEG-LED3-9
U1-3
)
(
P1.1
8SEG-LED2-9
U1-2
)
(
P1.0
8SEG-LED1-9
U1-1
)
(
Net12M_1
12M-1
C1-2
U1-19
)
(
Net12M_2
12M-2
C2-2
U1-18
)
(
NetB1_2
B1-2
D4-A
)
(
NetD1_K
D1-K
R3-2
)
(
NetD2_K
D2-K
R4-2
)
(
NetD3_K
D3-K
R5-2
)
(
NetD4_K
D4-K
K1-3
)
(
NetK1_5
K1-5
Q1-3
)
(
NetLS1_1
LS1-1
Q2-3
)
(
NetQ2_2
Q2-2
R6-1
)
(
NetR1_1
R1-1
R2-2
U1-9
)
(
NetR1_2
R1-2
S1-1
)
(
NetR3_1
R3-1
R5-1
)
(
NetS2_2
S2-2
U1-10
)
(
GND
C1-1
C2-1
C3-2
K1-1
K1-4
LS1-2
P1-1
R2-1
S2-1
U1-20
U2-1
)
(
D7
8SEG-LED1-8
8SEG-LED2-8
8SEG-LED3-8
8SEG-LED4-8
RP1-9
U1-32
)
(
D6
8SEG-LED1-7
8SEG-LED2-7
8SEG-LED3-7
8SEG-LED4-7
RP1-8
U1-33
)
(
D5
8SEG-LED1-6
8SEG-LED2-6
8SEG-LED3-6
8SEG-LED4-6
RP1-7
U1-34
)
(
D4
8SEG-LED1-5
8SEG-LED2-5
8SEG-LED3-5
8SEG-LED4-5
RP1-6
U1-35
)
(
D3
8SEG-LED1-4
8SEG-LED2-4
8SEG-LED3-4
8SEG-LED4-4
RP1-5
U1-36
)
(
D2
8SEG-LED1-3
8SEG-LED2-3
8SEG-LED3-3
8SEG-LED4-3
RP1-4
U1-37
)
(
D1
8SEG-LED1-2
8SEG-LED2-2
8SEG-LED3-2
8SEG-LED4-2
RP1-3
U1-38
)
(
D0
8SEG-LED1-1
8SEG-LED2-1
8SEG-LED3-1
8SEG-LED4-1
RP1-2
U1-39
)
(
A13
D3-A
U1-26
)
(
A12
D2-A
U1-25
)
(
A11
D1-A
U1-24
)
(
A10
Q1-2
U1-23
)
(
A9
R6-2
U1-22
)
(
A8
U1-21
U2-2
)
温度控制器PCB报表：
Specifications For PCB1.PcbDoc
On 2013/1/11 at 13:07:39
Size of board 7.915 x 5.64 inch
Components on board 29
Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text
------------------------------------------------------------------------
Top Layer 0 80 0 0 0
Bottom Layer 0 260 0 0 0
Mechanical 1 0 0 0 1 0
Top Overlay 0 117 16 13 70
Keep-Out Layer 0 4 0 0 0
Drill Drawing 0 0 0 0 2
Multi-Layer 149 3 0 0 0
------------------------------------------------------------------------
Total 149 464 16 14 72
Layer Pair Vias
----------------------------------------
Top Layer - Bottom Layer 3
----------------------------------------
Total 3
Non-Plated Hole Size Pads Vias
----------------------------------------
----------------------------------------
Total 0 0
Plated Hole Size Pads Vias
----------------------------------------
25mil (0.635mm) 0 3
27.559mil (0.7mm) 3 0
27.559mil (0.7mm) 5 0
30mil (0.762mm) 44 0
31.496mil (0.8mm) 3 0
32mil (0.8128mm) 9 0
33.465mil (0.85mm) 10 0
33.465mil (0.85mm) 2 0
35.433mil (0.9mm) 50 0
35.433mil (0.9mm) 8 0
39.37mil (1mm) 5 0
43.307mil (1.1mm) 4 0
69mil (1.7526mm) 2 0
300mil (7.62mm) 4 0
----------------------------------------
Total 149 3
Top Layer Annular Ring Size Count
----------------------------------
-50mil (-1.27mm) 4
15mil (0.381mm) 3
19.685mil (0.5mm) 6
21.653mil (0.55mm) 2
21.654mil (0.55mm) 10
23.622mil (0.6mm) 54
25.59mil (0.65mm) 5
28mil (0.7112mm) 9
29.527mil (0.75mm) 4
30mil (0.762mm) 4
35.433mil (0.9mm) 3
40mil (1.016mm) 40
43.307mil (1.1mm) 2
43.307mil (1.1mm) 4
71mil (1.8034mm) 2
----------------------------------
Total 152
Mid Layer Annular Ring Size Count
----------------------------------
-50mil (-1.27mm) 4
15mil (0.381mm) 3
19.685mil (0.5mm) 6
21.653mil (0.55mm) 2
21.654mil (0.55mm) 10
23.622mil (0.6mm) 54
25.59mil (0.65mm) 5
28mil (0.7112mm) 9
29.527mil (0.75mm) 4
30mil (0.762mm) 4
35.433mil (0.9mm) 3
40mil (1.016mm) 40
43.307mil (1.1mm) 2
43.307mil (1.1mm) 4
71mil (1.8034mm) 2
----------------------------------
Total 152
Bottom Layer Annular Ring Size Count
----------------------------------
-50mil (-1.27mm) 4
15mil (0.381mm) 3
19.685mil (0.5mm) 6
21.653mil (0.55mm) 2
21.654mil (0.55mm) 10
23.622mil (0.6mm) 54
25.59mil (0.65mm) 5
28mil (0.7112mm) 9
29.527mil (0.75mm) 4
30mil (0.762mm) 4
35.433mil (0.9mm) 3
40mil (1.016mm) 40
43.307mil (1.1mm) 2
43.307mil (1.1mm) 4
71mil (1.8034mm) 2
----------------------------------
Total 152
Pad Solder Mask Count
----------------------------------
4mil (0.1016mm) 149
----------------------------------
Total 149
Pad Paste Mask Count
----------------------------------
0mil (0mm) 149
----------------------------------
Total 149
Pad Pwr/Gnd Expansion Count
----------------------------------
20mil (0.508mm) 149
----------------------------------
Total 149
Pad Relief Conductor Width Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 149
----------------------------------
Total 149
Pad Relief Air Gap Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 149
----------------------------------
Total 149
Pad Relief Entries Count
----------------------------------
4 149
----------------------------------
Total 149
Via Solder Mask Count
----------------------------------
4mil (0.1016mm) 3
----------------------------------
Total 3
Via Pwr/Gnd Expansion Count
----------------------------------
20mil (0.508mm) 3
----------------------------------
Total 3
Track Width Count
----------------------------------
7.874mil (0.2mm) 93
10mil (0.254mm) 371
----------------------------------
Total 464
Arc Line Width Count
----------------------------------
0.787mil (0.02mm) 1
7.874mil (0.2mm) 7
9.842mil (0.25mm) 5
20mil (0.508mm) 1
----------------------------------
Total 14
Arc Radius Count
----------------------------------
4.921mil (0.125mm) 4
25mil (0.635mm) 1
61.024mil (1.55mm) 2
92.406mil (2.3471mm) 1
97.796mil (2.484mm) 2
206.693mil (5.25mm) 2
300mil (7.62mm) 1
787.4mil (20mm) 1
----------------------------------
Total 14
Arc Degrees Count
----------------------------------
99 2
180 1
222 1
254 2
360 8
----------------------------------
Total 14
Text Height Count
----------------------------------
45.276mil (1.15mm) 4
59.055mil (1.5mm) 6
59.055mil (1.5mm) 1
60mil (1.524mm) 61
----------------------------------
Total 72
Text Width Count
----------------------------------
5.905mil (0.15mm) 11
10mil (0.254mm) 61
----------------------------------
Total 72
Net Track Width Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 34
----------------------------------
Total 34
Net Via Size Count
----------------------------------
40mil (1.016mm) 34
----------------------------------
Total 34
Routing Information
----------------------------------
Routing completion : 100.00%
Connections : 87
Connections routed : 87
Connections remaining : 0
----------------------------------
温度控制器元件清单：
LibRef Designator Description Quantity
SHUMA_YIN 8SEG-LED1, 8SEG-LED2, 8SEG-LED3, 8SEG-LED4 4
XTAL 12M Crystal Oscillator 1
Motor B1 Motor, General Kind 1
Cap C1, C2 Capacitor 2
Cap Pol1 C3 Polarized Capacitor (Radial) 1
LED D1, D2, D3, D4 4
Relay-SPDT K1 Single-Pole Dual-Throw Relay 1
Speaker LS1 Loudspeaker 1
Header 4 P1 Header, 4-Pin 1
2N3906 Q1, Q2 PNP General Purpose Amplifier 2
Res2 R1, R2, R3, R4, R5, R6 Resistor 6
RESPACK 8COMMON RP1 RESISTOR NETWORK 8 COMMON RESISTORS 1
SW-PB S1, S2 Switch 2
AT89C52 U1 8-Bit Microcontroller with 8K Flash ROM 1
DS18B20 U2 1-Wire Digital Thermometer 1
29
好东西，赞一个
顶一顶！我正好需要个温控电路
不错啊， 都不用下载了
小编好人 这么贴心