微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 嵌入式设计讨论 > MCU和单片机设计讨论 > 万能电路板正面布线的方法

万能电路板正面布线的方法

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

万能电路板正面布线的方法
各位电子爱好者在制作过程中最头疼的恐怕就是制板了吧!确实,电路板由于其工艺要求而制作非常麻烦,有时候制板的过程比设计电路过程花的时间还多。因此初学者大部分都选择了万能实验板来用。
 但实验板上连线却成了最大的问题,一遍一遍的对照着电路图连接每一根连线,而且元件也不能排列的过密,以至于一个很简单的电路要占用一块很大的电路板或几块电路板。
 在这里我向大家推荐一种方法,可以利用万能电路板制出线宽12mil,间距0mil的电路板。
 材料准备:万能实验板一块,最好不要连孔的。直径0.3mm漆包线若干,强度允许的情况下尽量用细一点的,以免影响插元件管脚。胶水、电烙铁、小刀等。
 制作步骤:  
   (一)在板上确定各元件的位置,用铅笔在正面(设不含有敷铜的一面为正面)画出各孔的连线(可以交叉)。
 (二)在板的非敷铜面走线,防止在敷铜面走线时影响焊接。将漆包线穿过焊孔后用小刀刮去要焊接部分的绝缘漆。用电烙铁焊好。
 (三)在正面按画好的线整齐摆放漆包线,在漆包线上刷一层胶水。
 (四)待胶水干后装上元件就成功了。由于漆包线很细,所以元件可以和漆包线共用焊孔,这也是我选择单孔的万用板的原因。
 胶水建议使用补胎胶水,粘得牢固而且干得快。

不错,学习了。

我见过有人用双面胶的

不错不错

不错

连线能走在非覆铜面吗?

呵呵

好创意,我喜欢

用漆包线正面走线的时候如果有交叉怎么绝缘?

不错,学习了。

    好资料  多谢小编分享

谢谢分享了,先收藏。小编辛苦了

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top