微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > 关于MIC放大LMV1032-25的型号问题

关于MIC放大LMV1032-25的型号问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

Hi TI,

产品采用LMV1032-25进行MIC的信号放大,我在官网上看到有两个型号,LMV1032UP-25/NOPB和LMV1032UR-25/NOPB,请问两者有什么区别?还有两个型号的封装为DSBGA(YPC)和DSBGA(YPD),请帮忙解释一下,谢谢~

二者的电气参数完全相同,封装也相同,不同的是二者的bump size不同,看下图,这个是YPD的,您可以看下datasheet中YPC的bump size。二者高度不同:

Hi Kailyn,

OK,明白了YPC和YPD的区别。那LMV1032UP-25/NOPB和LMV1032UR-25/NOPB是没有区别是吗?谢谢~

Hardy Ma

Hi Kailyn,

OK,明白了YPC和YPD的区别。那LMV1032UP-25/NOPB和LMV1032UR-25/NOPB是没有区别是吗?谢谢~

是的,电气特性完全一致,没有区别,主要就是封装上的区别。

很多芯片型号后缀不一样,基本上都是封装不同

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top