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TAS5630DKD TAS5630B DKD 异常现象

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

用同一块电路板,

1、使用TAS5630DKD 保护后,再上电怎么也不能恢复(依旧保护);

2、使用 TAS5630B DKD保护后再上电可以恢复,但某些时刻不能立刻恢复,得放置一段时间(时间没有规律)再上电可正常。

请问,

1、TAS5630 DKD 与TAS5630B DKD  具体区别是什么,我在官网上看到已不推荐TAS5630 DKD作为新设计,难道是芯片有缺陷?

2、上述 2 中的现象如何解释,是我买到假的芯片了?上述 1、2中的情况,芯片的功率输出级均未与PVDD、地、自举或相邻管脚连接,要不然TAS5630B DKD 也不会再工作正常。

电路设计基本上参考EVM板,请用过的工程师帮忙解解惑!

上电后保护的现象:

READY    高

SD   低

OTW 高

手册提示:Overload (OLP) or undervoltage (UVP). Junction temperature higher than 100°C 。

欠压不会的,结温度也不会超过100°,毕竟才刚上电,过载也排除了,因为将负载移除也会出现这样的情况。

1. TAS5630B是对TAS5630存在的一些做了一些硬件上的更新,所以在新设计上不推荐使用TAS5630

2. 请问是一上电就发生了保护还是工作一段时间出现的问题,从现象上来看是因为发生了过温保护

从您测试结果上看,/SD管脚被拉低,说明结温超过了155,无法自动恢复,需要拉低/reset管脚后,再拉高,重启芯片,具体过程描述在datasheet 17页

为什么一上电,结温就会那么高?出现上述的现象,都是芯片上电之后,再将负载接入。

现在,在芯片上电之前将reset拉低,上电完成后再拉高,出现故障的概率大大降低。之前复位都是靠复位芯片,在VREG上电后,持续250ms的低电平。

芯片保护后对主电源放电比较慢,试检查主电源放电时长,本人正对5630做测试

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