请问工程师们，TI的D类功放芯片的散热盘是否一定要接地通过大电流？

我使用TPA3110D2。因为芯片中间的大散热盘需要及时散热，我涂了层导热硅脂，导热硅脂是不导电的。那么，问题来了：这样做，芯片的最大导电和散热脚，就是底盘没有办法和pcb有效连接了，那会不会功率没有办法提高上去？我测试过。12v时，电流可以上到2A。那说应该是没有影响了吧？

导热硅脂是不导电的。其实导热硅脂的导热能力也远不及锡焊的, 建议还是尽量直接焊接散热盘, 并通过过孔阵列, 把热量散到中间层和底面层铜皮.

那是当然的，我也设计过pcb，把pcb过孔做大，从pcb反面过孔里焊锡下去。但这样并不能确定在不损坏芯片的情况下已经焊好了过孔和芯片底盘。

另外一个就是这样操作很麻烦。并且芯片损坏，更换也麻烦。

你好：

你把导热胶涂均匀也行，12V，2A相当于有24W，这功率也差不多够用了吧。

用是够用了，但还是需要知道，底盘是否可以比其他脚通过更大的电流？

还有。想知道，如果不涂导热脂。那你们有什么办法让导热传递更好呢？只是直接把芯片压紧而已吗？

亲；这是15W功放，按90％效率计，损耗只1.5W，稍有散热即可。所以；建议将散热盘焊到地线上；用覆铜散热即可，没有很大的散热问题。

走电流不依赖于底盘和PCB的连接。但影响散热，如果散热够用可以不连。要加强散热，如果只是小量测试功能，可以加散热片在芯片背部。如果是量产，可参看TI的制造工艺文档。

您好，从芯片设计的角度来看，底下的焊盘希望能接到一个干净的地平面上去。

因为底下的焊盘一般和内部晶片的衬底连在一起，而衬底电压需要比较干净的接地，不接有可能会影响噪声性能。

hi jason: 如果只说对性能影响的话，可能不接比接更干净。

非常感谢各位的解答。

我的是使用PBTL式连接。电压在12v测试。pcb是双面板。有效总散热面积不小于5x4cm，但发现发热还是挺大的 。因为是在最大功率下使用，电压也不敢上去了。上去18v, pcb不到5秒直接就烫手了。之后就是典型的热保护了。12v时。可以持续1分钟后才保护。

音源以600hz-2khz左右的不断变化的正弦波和三角波为主。

你好，建议只在需要绝缘垫片的时候使用导热硅脂，谢谢。不需要绝缘焊锡直接相连。

您好，芯片内部衬底是需要接地的，如果散热焊盘不接，那么衬底是通过bonding线接地的。

散热焊盘的阻抗要比bonding线的阻抗低，当噪声流过bonding线时，噪声也就耦合到了衬底。

所有的管子都做在衬底上，衬底被干扰，就相当于所有的管子受到干扰。所以希望衬底有低测噪声，那么需要使用低阻抗路径接地。