微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > TAS5613输出问题,B端输出静态电压和A、C、D端不一样

TAS5613输出问题,B端输出静态电压和A、C、D端不一样

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

你好,我自己按照评估板做了一个板子,但是输出电压不正常。我电源电压30V,测试了4个端口的静态电压,发现,A、C、D端电压都为15V左右,但是B端输出30V。差点少烧我的音箱。

最后我又测了4个输入端口的静态电压,发现B端为0V,而其他的端口都是1.65V左右

所以我怀疑是不是芯片的B端口坏了,请工程师给与解答,谢谢!

你用万用表量一下B端口与PVDD_B之间有无短路?看现象像是B端口上MOSFET被击穿了。

好,我量了一下,没有短路的现象,电阻为无穷大

你好,没有短路,不知道是什么原因?

我用示波器测试了整个电路,前一部分都是好的,发现从B端口的输入端电压就和去他的端口不一样了,就是0V,其他端口的输入静态电压值都是1.65V。然后就是B端口的输出静态电压值为电源电压。其他的就没发现什么异常。

你测的是OUT_B还是INPUT_B?

四路PWM信号是否正常(INPUT_A/B/C/D,OUT_A/B/C/D)?

我都测了的:

输入端口,A、C、D静态电压为1.65V左右,B端口为0V左右。

输出端口,A、C、D静态电压为15V左右,B端口为30V(电源电压)左右。

最后我换了一块芯片,还是这样的。

我的电路是这样的:

由于我没有33nf的电容,就用的20nf的自举电容

有原理图发上来看看吗?芯片是申请的样品还是其它渠道购买的?

芯片是申请的。

自举电容是用的2个10nf的并联,但是应该没影响吧,其他的端口就是好的

1、自举电容有点小,建议是33nF,耐压25V以上,X7R材质最好。你加大试试。

2、PCB板设计检查有没有问题,有没有虚焊等情况?

3、M1、M2、M3模式设置是否为0-1-0?

4、你把Ready、SD等指示信号引出来,看看有没有错误报出来?(开漏输出,需要加上拉)

应该不会吧,我的图还有其他的问题吗?比如这些脚,怎么连接呢?可以不接吗

我的PCB都检查了,没有问题啊,

我测试了那些引脚,输出都是正常的

我测试那些引我还发现了一个问题,我的静态电流是100ma(电源电压30V),静态功耗接近3W了。

我测试引脚:

SD:3.3V

OTW1:2.3V

OTW2:3.3V

CLIP:0V

READY:3.3V

你好,在另一个贴子里你提到:

SD : 为低

CLIP : 为高

READY : 为低

现象跟之前完全不同,请问最新的测试情况是怎么样的?确定焊接及散热片等接触没有问题吗,散热片要接地。

你好,没错。

之前问的问题都解决了,可以用了。但是最后我加上散热片之后,上了一般的硅脂,就不能用了,就出现了那个帖子里的情况。

然后我把散热片取下,硅脂洗掉,还是不能工作。

而且Reset功能好像也没用了。

你好,没错。

之前问的问题都解决了,可以用了。但是最后我加上散热片之后,上了一般的硅脂,就不能用了,就出现了那个帖子里的情况。

然后我把散热片取下,硅脂洗掉,还是不能工作。

而且Reset功能好像也没用了。

你用的硅脂里面是什么材料?有的硅脂为了增加其导热性加入了导电的离子。所以加的时候要确保其不引起短路。

我知道比较好的有Arctic Silver系列中的cerimique。另外涂导热硅脂需要很小心,否则散热片与芯片表面会有气泡或者空隙。

我把硅脂洗了还是这样的啊,引脚还是报告错误

SD : 为低

CLIP : 为高

READY : 为低

SD : 为低

CLIP : 为高

READY : 为低

洗之前上电有可能引起短路而导致芯片损坏。有无另一块板,或者更换芯片再看。(更换之前确保无短路情况)

SD低,CLIP高,READY 低

是指一上电,没有输入信号?还是接放信号后?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top