微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > LED 驱动芯片TLC5947 发热问题

LED 驱动芯片TLC5947 发热问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

你好,我用了TI的LED驱动芯片TLC5947,当我把TLC5947的24路全部开启(这么做是由我们的项目要求决定的)没有在最大电流下工作,我会发现TLC5947芯片发热会很厉害,导致反复的进入掉电保护状态,致使LED显示不稳定,希望寻求一个解决办法,谢谢!

亲;不知是否将IC腹下焊盘焊到PCB上?可能供电电压偏高导致IC功耗偏高,也可能热没有散出来。建议介绍清楚你是咋用这颗IC的。

我没有将IC腹下焊盘特意焊到PCB上,pcb板预留了一个散热焊盘,但是 不是很好焊接。我是在IC的上面加了一个散热片,但是发现效果不是很明显。 感谢你的回复!

加油

加油

IC的总电流是多少?

IC的总的电流 估计200多毫安,总共是24路 我用了20路 每路的电流10MA左右现在,我看说明书好像是每路可以达到30MA的,

这种电路的工作状态是线性的,所以不仅仅要看芯片的电流能力,还要看总功耗,即(VIN-VOUT)*Iout,如果VIN越高,你这边的热损耗就越厉害。1. 利用TLC5947下面的散热焊盘,使用方法是在芯片正下方的PCB上打均匀的过孔并去掉PCB的绿油层,这样PCB和芯片就可以很好地焊接上;2. 如果VIN实在太高,可以加一级开关电源将VIN 降到某个较低电压,再加到TLC5947的输入端。谢谢。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top