LP5523 封装设计和走线问题,索要demo 的参考走线
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
LP5523 BGA 封装, SVA 出的封装 0.8mm 中心间距,客户很难建立封装和走线,生产有很大问题
请问 Demo板的走线是怎么走的,是通孔还是埋盲孔,demo 资料里没有附。BGA 脚位太近,走线的问题太突出了,有没有好的建议,谢谢!
不一定要参考厂家的DEMO啊,国外的加工条件比国内好多了,国内不一加工的出来啊;
实在画不下,就画盲孔吧;