XTR111调试失败，请求支持！急急急！

1、上图为设计图，请问有无问题（包括器件的选型）？

2、EF输出为低；redf引脚为3V作用，伴有杂波。分析是引脚之间存在漏电造成的调试失败

3、请问引脚间距仅有0.25mm，加上焊接偏差，可能实际仅有0.2mm。请问如此近的间距如何能承受24V的耐压？

急急急！

配图（发帖时，一配图就无法发表）

1、热焊盘必须接地，从你的图上没有看到热焊盘引脚。

2、EF为低说明： a wire break, high load resistor, or loss of headroom for the current output to the positive supply. 建议检查一下输出部分。

按照你的电阻设置，REGF引脚电压大约为5V，REGF引脚最大拉电流5mA，最大灌电流50uA，检查一下看MCP41010对REGF有没有影响。

3、0.2mm的间距可以承受24V耐压。

您好，想请教一下，散热pad手册上要求必须接地，但是在设计时没有接地，现在出现经常性的烧毁三极管和mos管的情况，这两者是否有关联？有没有更加深入介绍pad必须接地的相关文档？非常感谢