请教DRV8812的温升问题

DRV8812的手册标明”结温“最大150摄氏度，”操作环境温度“最大85摄氏度，但是没有标明”芯片外壳温度“，所以请教一下，这个”环境温度“是指空气温度吗？现在我用的8812芯片，外壳测出来的温度达到105摄氏度，但是PCB板所在的机箱内温度只有40多摄氏度，这样算安全吗？

结温是指芯片内部最大承受的温度，超过这个温度，芯片就过温保护了。

操作环境温度就是一般的空气温度，说的芯片适合工作的环境温度范围。

如果芯片表面温度都有105℃了，那么芯片内部温度还要高了，说明你的驱动电流很大了，很容易发生过温的。

最好降电流或者加大散热

其实电流不大，峰值只有0.33A，而芯片的许可电流恒定电流超过1A，主要是芯片太多，热量散发不出。不过我故意让芯片无法散热，结果温度达到140多度还没过热保护，手册说保护温度的典型值是150度，所以我觉得100度不算热，加散热片效果好一点，但成本就来了，工艺也麻烦，所以有点犹豫。

电流不大的话，问题不大，芯片本身的发热就不大，不至于触发保护，但环境温度也还是不能太高吧，环境温度85℃已经算相当高了吧

这芯片不是通过外接散热片来散热的，用通过芯片肚子下面的热焊盘和接地铜箔面积来散热，对于330mA的小电流效果应该是立竿见影，在室温下的温升应该非常低。

你现在看到的情况也正常，芯片内核的温度和上表面的温度在高温下，这样的小电流，内外差不会超过10度左右。所以你应该不太可能看到过温保护。

不过芯片长期工作的推荐工作温度之上始终是不太好的。

主要是因为好几块8812堵在一起，敷铜面积又无法做大，刚开始就是认为电流小，所以不注意散热，低电压驱动时确实也不怎么热，后来加大电压驱动，又认为限流电阻始终将电流限制在0.33A，不管哪个电压，能达到的最大电流都一样，应该效果差不多，没想到效果差了好多！在这里也给大家做个参考，千万别以为限流电阻定了，电流被钳制了，发热就和电压无关了。我觉得这和8812的斩波驱动有关，即电压大时，电流的上升和下降频率加大，虽然峰值一样，但等效值不一样。

100度的表面温度摸起来很烫手，勉强还能碰一下，摸过别人的芯片也有这么烫手的，照样做成产品卖，手册上说的数据又没提到表面温度，您说的“推荐温度”，该指哪个呢？85度的“操作环境温度”？手册上就只有150度的“结温”和这个85度的环境温度了。

好像有“壳温”和“环境温度”两个概念，英文叫法也不同，8812手册上就是没有“壳温”这个数据，如果环境温度是指机箱内空气温度的话，85度就真的很高了。

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