HDC1080的接线问题

近期申请了HDC1080样片，非常感谢TI。但阅读手册有点疑惑。手册中引脚说明中有项是DAP引脚，是否指芯片底部的热焊盘？若是，那该是悬空还是接地？

如下图中，芯片手册说必须悬浮，但看HDC1080EVM User's Guide 文档中原理图以及layout中都是接地处理。

按照datasheet上的。DAP不要接到GND上

EVM是接到地上，但是对于大部分系统，还是不要接地上。因为PCB上的热会随着GND进入到DAP上，然后影响精度。

评估板是因为已经确保GND上的热量很小

你好！问下HDC1080为何没有CRC校验，或者其他校验方法，如果I2C通信受干扰，数据被改变而不准确如何知道，有什么解决办法吗？