TMP006 S0校正和一些问题

您好！我想请教一下TMP006的S0是怎么校正的，校正步骤是怎么样的？然后，在生产过程中是否每一片都要校正，另外，在不同场合测量的情况下，S0是否都是要做调整？

另外，我刚才看到TMP006的正反面都是能感受红外的，那么我布板可以避免在传感器周围布线，但是在我装配的时候，我正面是对着被测物体的，但是背面总归是会对着盒子里的其它物体的，会不会影响测量？

官网产品文件夹里有User Guide，你可以参照这个文档来校正。不过从这个文档来看，“The term S0 is unique to a given system and can be determined with a simple two-point calibration performed on one or several devices.”，应该是说S0和应用场合有关，在不同场合情况下，应该是要做调整的。

产品文件夹里有布板和组装的文档，你可以去看一下。

1) S0的校正

S0是与被测物体的红外辐射系数相关的一个参数，并不是TMP006本身的敏感系数，在被测物体固定情况下，所以只需要校正一片确定一个S0，其它芯片就可以直接用这个值。在待测物体变化的情况下，如果辐射系数差别较大，精度需要的话可以调整。

校正的方法参考Decapton Wang回复中的User Guide中的Page 10，最简单的是Figure 7方法，用两点求斜率。

2）反面是不能感受红外的，反面是贴在PCB上的，也不会对正面的待测物体的测试结果产生影响。

你理解的反面测温，可能是TMP006的另一个local temperature sensor，这个是测量Tref，即芯片的本地温度，用来计算Tobj（待测物体的温度）。

感谢您的支持！谢谢！

S0两点间的斜率怎么求，用的哪个公式？