关于TMP006读取温度
你好，关于TMP006，我现在可以把ID读出来，但是读不出来温度值和电压值，可能是什么原因呢？望知情人者告知，谢谢。
SMBUS是否有pull high；
您指的ID是device 的ID？下面是read sequence
SMBUS有加上拉电阻的，Device ID.Manufacturer ID和配置寄存器里的值都可以读出来，但是唯独温度值和电压值读不出来。
其中配置寄存器里，我是这样设置的，使使能位EN=0(禁用DRDY引脚).而且配置寄存器里的低八位写不进去，即：即使写进去是1，读出来的还是0.
读出的温度值和电压值一直是0,读出的配置寄存器里的/DRDY位一直是低电平，不会是转换一直未完成吧？
1. 确认一下ID对不对。
2.配置结存器如下，低8位本来就是写不进的，其中D7是read only，所以您看到并不是问题。
3.读出来是0，要么是根本没转换，要么是转换未完成，从手册中CR的描述可以看到，转换一次最慢也不会超过4秒。DRDY的确可以用来指示转换是否完成，但您前面提到配置 EN=0，那么
（continued... 不知道为什么后面的内容看不到，重新发一下试试）
1. 确认一下ID对不对。
2.配置结存器如下，低8位本来就是写不进的，其中D7是read only，所以您看到并不是问题。
3.读出来是0，要么是根本没转换，要么是转换未完成，从手册中CR的描述可以看到，转换一次最慢也不会超过4秒。DRDY的确可以用来指示转换是否完成，但您前面提到配置 EN=0，那么DRDY是disable 的。
4.给出您的配置寄存器值，特别是MOD，它有000和111两种值，000是power down mode，it aborts the current conversion and puts the device into a low-power shutdown mode。
5.enable DRDY 看一下。
6.注意硬件设计，特别是layout，网站上有layout 方面的建议。
你好！
非常感谢您的建议，我在初始化中，给配置寄存器先复位（把0x8000写入配置寄存器中），然后在给配置寄存器初始化（把0x7800写入配置寄存器中,即MOD为111）,然后读的配置寄存器的值很对（也是0x7800），Manufacturer ID,Device ID中的值也读的很准（分别是0x5449和0x0067）,但是唯独电压值和温度值还是为复位后的值（0），而且配置寄存器的/DRDY位一直为低电平（0）。
关于您说的enable DRDY，我是这样做的，将/DRDY引脚引出来（已加上拉电阻），程序中，写入配置寄存器的值为0x7900。测试的结果是，DRDY引脚一直是高电平（1）。
关于硬件设计，PCB布线，说实话我是随便布的线，不知会不会有影响？但是可以准确读出来配置寄存器，Manufacturer ID,Device ID的值，又让我疑问，布线应该没有影响吧。
从测试结果来看，按照您之前说的那样，要么没有转换温度，要么转换了，没转换完成。可是为什么会出现这样的情况？确实让我困惑。还再次麻烦你提些建议。
您说您的device ID 是0x0067，但这个值是reset value，并不是真正的device ID，下面才是通过ADR PIN设定的值，只有8种。 请确认。
Mister Lei
您说您的device ID 是0x0067，但这个值是reset value，并不是真正的device ID，下面才是通过ADR PIN设定的值，只有8种。 请确认。
看起来并不是这个问题，因为的确芯片在reset 后都是reset value，包括device ID。
建议您将layout 发给我看看，最好是Allegro的，其它软件我没有装，否则只能用截图了。另外线路也最好发一份。
特别注意 AGND,DGND是否有连接。
有空可以按照之前的建议通过enable bit 使能DRDY，看一下DRDY会不会有动作。
你好！
我确实是把AGND和DGND连接了，其实我是初学者，因为之前见过有把AGND和DGND连接到一起的器件，所以这次索性也把AGND和DGND连接到一起了。
问题是不是出在这了？
我的PCB作图很简单，单面板，直接把引脚引出来的，没有什么技术含量。
今天下午按照您的建议，改变了ADRO,ADR1引脚，即改变了SMBUS的器件地址。发现当且仅有ADR0=0,ADR0=0或ADR0=1,ADR0=0这两种情况时，能读出复位值（但仍然温度寄存器里的值没有转换），我用很简单的51单片机开发板调试的。TMP006器件的电源和接地的都是用开发板上的电源端口和接地端口，不知这是否会有影响？
这里的AGND和DGND可以直接连接，那么您中间的温度感应部分是如何连接的？不过这个应该不会造成读不出温度。
建议您先检查一下PCB是否和硬件线路连接的一致，您提到电源和接地的都是用开发板上的电源端口和接地端口指的是51单片机的电源和GND是链接到开发板吗？这个不会有影响，因为至少您前面的工作都没有问题。
是否有换过其它芯片试一试，芯片是用热风枪吹上的吗？大概多大的温度。
Lei 你好，
请问我们用TMP006为什么ID 读出来不对，但是读写都算正常？这样有没有影响？
你好！
非常感谢您的回答，我刚重新做的板，还没来得及测试，有情况再问你哈。这次TMP006中间部分是按照TI指导来的。
HI ee pp,
好的。
Hi haiyan,
请问您读出来的ID值是多少？ 正常在reset后读出来的并不是通过ADR设定的ID值，而是reset value.
HI lei
多亏您的提醒，是布局的问题，我重新布局一下，寄存器里的本地温度和电压值就可以转换了，但是请问在计算时，有个校准系数s0。我测的是体温，这个值是多少合适呢？我学校没有条件去测试的，求出s0的。
S0是和具体的系统有关，同时决定于被测物体。它是描述被测物体温度系数的值。不同的物体需要做不同的校正，不知道您有没有看TMP006 的User Guide，在第6节Calibrating the System有详细提到计算方法，您可以直接用最小最大值的斜率(y2-y1)/(x2-x1)来计算即可。 S0本来就是微调的值，它的default value 是6.4E-14，可以适应于一般应用中。
Hi Lei 感谢，明白了！呵呵
你好！
请问TMP006温度数字传感器的反应速度应该如何。我这边现象是变化很慢的，是不是我哪里用错了？
现象是目标温度值变化很缓慢,有点像反应迟钝.
单纯对TMP006而言，温度转换主要受到ADC 的限制，如果最快速度为250ms的convert，即每秒最多4次转换。但注意会带来较大的noise。
另外受限的就是温度的计算到显示，这也是一个重要的原因。
HI Lei
OK ! Thanks !
HI Lei:
你好，51单片机处理浮点型的速度如何？我在想是不是因为51单片机处理浮点型的速度太慢，导致的测目标物体温度太慢？我程序里面没什么内容，只有读计算出来的物体温度和显示（显示只是显示温度）。
HI lei
抱歉，之前搞错了，不是因为浮点运算问题，我想请教您，目前的现象是：响应时间慢，而且读出的电压寄存器中的值，随着环境温度和目标温度的值变化。（如果目标温度的值大于环境温度的值，则电压寄存器的值大于零；如果目标温度的值小于环境温度的值，则电压寄存器的值小于零；否则，等于零），这是否正常？
VOBJECT 的符号确切说是和 TAMBIENT 有关系，在它们相等的时候 TOBJECT 基本就等于 TAMBIENT。稳定室温下对一般使用来说，如果您用一个和室温一样且较高辐射系数的物体置于TMP006的探测目标上，得到的 TOBJECT 大概也就等于 TAMBIENT。当然所有的前提是TMP006 拥有一个规范的layout。
你好！
不知道为什么，好奇怪哦，我的这个TMP006反应很慢，测个东西要30秒钟，我觉得是因为电压寄存器里的值变化太慢而导致的.实在是不值为何？不知你是否有代码？我想看一下是不是我的程序代码错了？（虽然这种可能性也不大，因为从寄存器里读来的电压值也不是很快稳定。）
您这里说的反应慢指的是寄存器的值变化慢，即直接测不同温度然后读V的变化。还是包含整个计算？
如果是寄存器的值变化慢有没有先换芯片试试。
另外变化慢和不稳定是不是一个意思？即其实您说慢是V 的值在测温时很难稳定下来。
您好！
是电压寄存器里的值变化慢，但是最后是可以稳定的。比如，我在测额头的时候，本来应该寄存器电压值一次性稳定在某个值的，但是，这个电压值是缓慢上升然后在稳定在某个值的。布局时，虽然我没有完全按照TMP006指导的那样布局，应该也可以吧，毕竟可以转化了。有什么原因导致TMP006电压寄存器里的值变化慢呢？
不好意思没看到您的回复。 关于您提到的问题，看起来并不是转换速度慢的问题，而是“稳定速度”慢。这个还是比较和外部的影响因素有关。而能想到的只有layout，毕竟测温芯片对布局，layout 的要求很高，这些都会是影响精度，线性度的主要原因。 还有注意线性度S0的设定。
Hi lei,
多谢！
你好，最近我在做tmp006的温度测量，可以给我一下您的程序参考一下吗